セラミック静電チャック用ホットプレス・HIP製造技術者｜【長野】 新光電気工業株式会社
| 企業名 | 新光電気工業株式会社 |
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| 年収 | 700万円 〜 1000万円 |
| 勤務地 |
長野県長野市小島田町80
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| 職種 | セラミック静電チャック用ホットプレス・HIP製造技術者｜【長野】 |
| 業種 | 電子部品／プロセス開発・スケールアップ |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
▼募集背景 ・AIサーバ市場の成長により、次世代半導体の開発が急速に進められています。 ・AIサーバ用半導体は台湾大手半導体メーカーが製造技術、生産量で業界を大きくリードしており、同社は技術開発においても他社に大きく先行しています。 ・同社セラミック静電チャック（ESC）はエッチング装置内でシリコンウェハーを固定し、半導体の形成を均一に行う重要な機能部品であり、同社米国主要顧客エッチング装置に多数実装されています。 ・台湾大手半導体メーカーは次世代プロセスを確立するため、同社顧客エッチング装置の大幅な機能改善を要求しており、ESCに使用している同社セラミックにおいても機能改善が急務となっています。 ・米国主要顧客要求のロードマップに沿った機能改善を早急に実行するため、セラミック製造プロセスを熟知した技術者を求めています。 ▼仕事内容 ESC用ホットプレス・HIPプロセスの開発 |
|---|---|
| 求める人材 | ・粉末成型法：調合、粉末成型、大気焼成プロセス立上げ経験者 ・ホットプレス・HIPによる加圧焼成：高純度セラミック製造経験者 ・セラミック接合技術：拡散接合プロセス経験者 ・セラミックのそり抑制・形状矯正・機械加工の知識識 【Must】 ・対象業務、対象プロセスの実務経験 5年以上 ・開発業務においてプロジェクトリーダーまたはプロジェクトマネージャ経験を有すること ・問題解決能力、JMPによる実験計画法・データ収集・統計的分析能力を有すること 【Want】 ・新規プロセス、新規製造工程、新規製造装置などの導入実績経験者 ・量産工場における管理値設定・工程能力管理の経験を有すること ・海外顧客との交渉、折衝能力（TOEIC 600点以上が好ましい） 【正社員だけでなく、「アドバイザー」としてのポジションも募集いたします】 ・年齢不問（60歳以上も可） ・リモート勤務可、週に1回程度、長野県の拠点へ出社いただきます。 その他、必要に応じて長野県の拠点へ出社いただく場合がございます。 ・給与等の労働条件につきましてはご相談させていただきます。 |
給与・待遇
| 給与 |
700万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | セラミック静電チャック用ホットプレス・HIP製造技術者｜【長野】 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■企業年金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:15 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■祝日■夏季休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■リフレッシュ休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【予定フロー】書類選考→事前WEBテスト+1次面接(WEB)→最終役員(WEB)面接→内定 |
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| 企業会社特徴 | 同社では、世界中のお客様の個別ニーズに対応するため、18の営業拠点からなるグローバルネットワークを構築。お客様のより近くで、ニーズへの素早い対応ときめ細かなサポートを行うことで、研究から設計、開発、量産、供給までを、お客様との高度な連携のもとに、スピーディーに行う体制づくりに注力しています。さらに、つねに競争力の高い製品を安定して供給することをめざす「生産革新活動」を推進し、独自の生産プロセス・設備開発技術を活かして製品の品質向上や歩留まりの向上、リードタイムの圧縮に努めています。新光電気では、次代の半導体パッケージニーズに対応するため、研究開発拠点である新光開発センターにおいて、電気・物理・化学など多様な観点から、基礎研究や素材・プロセス開発を行っています。また、各事業部においても、既存技術の融合や既存生産設備の活用など、市場に密着した研究開発を行っています。 お客様との共同研究に際しては、パートナーシップを重視し、関係づくりに注力。ロードマップに沿った要求事項を満たすことはもちろん、独自の技術提案に努めることで付加価値を高めています。また、お客様への進捗状況の報告と課題点の共有を適宜行うことで緊密なコミュニケーションに努めています。 【生産・量産に活用されている同社の技術】 ◆金型・精密加工技術◆高い精度の打ち抜き加工や絞り加工などの技術を有しており、各種金型や精密部品の作製に利用されています。 ◆高精度めっき技術◆半導体パッケージに使用される各種素材に高精度のめっきを行い、半導体パッケージに必要とされる電気的接続、耐食性といった機能を付与します。 ◆有機材料加工技術◆プラスチック材料を機械的、化学的、物理的、熱的に加工する技術です。半導体パッケージの小型化、薄型化・軽量化を実現するための重要な技術の一つです。 ◆フォトリソ・エッチング技術◆フォトリソとは写真の現像技術を応用した微細配線形成技術で、エッチングとは化学薬品などの腐食作用を利用して金属を溶解加工する技術です。高精度の技術により、髪の毛よりも細い電気回路を形成することが可能です。 |
企業情報
| 企業名 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 17046 |
| 資本金 | 3億1千万円 |
| 事業内容 |
同社は半導体の小型化、高速化、高機能化に対応するさまざまな「半導体パッケージ」の開発・製造を行っています。次世代移動通信規格（5G）の実用化等を背景として、今後、一層の活用の進展が見込まれるIoT・AI関連市場向けや、自動運転、電気自動車等の技術開発が加速する自動車向けなど、最先端のパッケージングテクノロジーを通じ、世界中の人々のより豊かで快適な生活に貢献することを新光電気は目指しています。 今後さらに、自動運転、電気自動車等の技術開発が加速する自動車や、急速な拡大が想定されるIoT・AI関連市場向けなど、半導体はキーテクノロジーとして、その用途を大きく広げるとともに、今後も市場を拡大することが見込まれています。 新光電気は、幅広い製品と多彩な技術により、半導体の実装分野をトータルにカバーする業界でも類を見ない企業として、さまざまな市場に製品やサービスを提供しています。 【生産・量産に活用されている同社の技術】 ◆気密封止技術◆創業時からの技術で、家庭用電球の再生で用いられました。金属とガラスなどを気密性を保って接合する技術で、高気密・高温対応が要求される製品に使用されています。 ◆セラミック加工技術◆セラミックの粉末をペースト状にし、様々な形状で焼き固める技術です。同社では金属パターンで配線を形成したり、穴あけ加工も可能で、従来、半導体パッケージに使用されてきましたが、現在では半導体製造装置の主要部品（セラミック静電チャック）の製造に使用されています。 ◆多層化技術◆配線を多層に積み重ねた回路基板を形成する技術です。新光電気は微細な配線形成技術と高い量産性を有しており、最先端の半導体の進化を支えています。 ◆ICアセンブリ技術◆各種半導体デバイスの組立も行っています。ICチップを薄く加工したり、ICチップと回路基板の電気的な接続を行い、最後は専用の部材で覆い、外部の環境からICチップを守ります。 |
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