ソフトウェア開発／熱分析装置（熱分析事業部）【東京都】 株式会社リガク
| 職種 | ソフトウェア開発／熱分析装置（熱分析事業部）【東京都】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社リガク |
| 業務内容 |
【職務内容】 ■熱分析装置を制御する組み込みソフトウェア（ファームウェア）の新規・保守開発をご担当いただきます。開発は機械・電気・アプリ設計と共に行います。ファームウェア設計者は1名在籍しており、国内ベンダーと共に開発をおこなっています。 【組織構成について】 ■課は5名在籍しています。ほぼ中途入社となり、非常に風通しのよい雰囲気です。 【就業環境】 ■残業は20～30時間程度、年間休日も128日と非常に働きやすい環境です。 【評価制度について】 ■「会社をどのようにしたいか、自身がどうなりたいか」等の行動目標も決め、目先の成果だけではなく、業務プロセスもしっかりと評価します。 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてきました。現在はＸ線分析装置における世界三大メーカーで、国内シェア70％以上、世界シェア30％以上という圧倒的な存在です。世界で唯一“Ｘ線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入頂いており、安定成長を遂げております。医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、同社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。 |
| 求める経験 | 【必須スキル】 ■C言語の開発経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。 ■現在はX線分析装置における世界3大メーカーとなり、国内シェア70％以上、世界シェア30％以上を誇る、業界内でも圧倒的な安定性を持ちます。 ■世界で唯一“Ｘ線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入いただいており、堅実に安定成長を遂げております。 ■医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、弊社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。 |
| 勤務地 |
東京都昭島市松原町3-9-12
|
| 年収 |
450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:10 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日） ■夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇、介護休暇 ■リフレッシュ休暇 ■ |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■確定拠出金（401k）制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■借り上げ社宅制度 ■その他制度 ■社員寮 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次選考（面接・筆記試験）→適性検査（WEB）→役員面接→面接合格・内定 |
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