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東京都 に該当する転職・求人一覧

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勤務地 東京都大田区
業務内容 切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発 【具体的には】 ■切断、研削、研磨などの精密加工ツール(ブレード・ホイール)の開発 ■新規加工ツールを生かした加工法の提案・企画、加工プロセスの企画・開発 ■加工材料の開発や加工条件などのアプ...

研究開発部長候補/上場企業 
(~1,000万円)

ナノテクノロジー(ナノパーティクル)分野における世界最先端のテクノロジーを分析・調査・検討して頂きます。具体的には、大学機関や、独立行政法人、シリコンバレーベンチャーを中心に、外部パートナー探索・研究機関との…

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勤務地 東京都大田区
業務内容 ダイシング用レーザ発振器に関する業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規研究開発業務 ・光学系の設計開発業務 ・装置の信頼性評価、試験業務 様々な種類のレーザ発振器に接する機会があり、専門性を高めることができます。 新しいアイ...
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勤務地 東京都大田区
業務内容 精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務 【具体的には】 ■レンズや鏡筒の設計開発を主にご担当頂きます。 ■加工対象は半導体やLEDなどの電子部品が中心です。 ■ご経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションな...
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勤務地 東京都大田区
業務内容 営業技術部はDISCOが関連する新しいプロセスを構築し、開発プロモーションまで行うチームです。材料メーカーや装置メーカー、またはファブレスと連携して新しいプロセスを構築します ●新プロセス開発実験業務  ・プロセス全体の社内外マネジメン...
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業務内容 半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■ロボット技術の研究・開発 ■ロボット技術を組み込んだ精密光学機器及び加工装置の研究・開発 【業務の魅力】 ■新規性の高いロボット技...
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勤務地 東京都大田区
業務内容 半導体製造装置に付帯して使用される超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の「要素技術開発から量産設計、および顧客対応」まで幅広くご担当頂きます。また、「この装置に超音波ユニットを効率的に取り付けるには、どうすればよい」と既存の装置...
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業務内容 応募者の希望、スキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。 ===========≪求人概要≫============ 【株式会社ディスコの魅力】 ■半導体精密加工装置において世界シェア80%のNo.1企業! 同社は半導体精密加工装置に...
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勤務地 東京都日野市
業務内容 ■当社デジタルエンジニアリング部にて下記業務をお任せいたします。 【ミッション】 ■シミュレーション技術を駆使し、製品に貢献する。 【具体的な業務内容】 ■研究開発のプロセス改革・設計支援 ■開発期間の短縮 ■品詞・信頼性の向上 ■モ...
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勤務地 東京都日野市
業務内容 ■物性物理の知見から、先端的な材料を用いた半導体デバイスやセンサ素子などを開発する業務です。 特に分子レベルの微視的な現象を、コンピュータサイエンス(計算科学)や分析解析技術を用いて、メカニズム解明を行いながら業務を進める形態です。 ※...
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勤務地 東京都日野市
業務内容 ■主に変電・パワエレ分野での機械系製品のハードウェアに関する設計、及び研究開発(要素技術開発)業務 ■CAEツール(モデリング/解析)により製品の構造/機構設計 ■振動/衝撃などに対応する製品の高信頼性設計/解析手法の検討 ■実機検証試...

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職務概要 ナノテクノロジー(ナノパーティクル)分野における世界最先端のテクノロジーを分析・調査・検討して頂きます。具体的には、大学機関や、独立行政法人、シリコンバレーベンチャーを中心に、外部パートナー探索・研究機関との…
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