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powered by   2024/04/24 更新
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関西 に該当する転職・求人一覧

勤務地 奈良県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 国内外グループ会社・協力工場の生産工程のデジタル化、FA化をお任せいたします。 【具体的な仕事内容】 ・人手作業の機械化や加工工程の連続化など製造ラインのFA化に関する業務 ・製造工程における最新加工技術や検査技術の評価導入業務 ...
求める経験 【必須要件】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・工程設計を含むFA化(企画~設備仕様検討~導入)の経験 ・AIを搭載した設備の導入経験 ・電気回路設計の経験 ・生産設備の仕様策定から導入、立上げの業務経験 ・製造ラインの自動化...

車載向けSoC研究開発@大阪

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 450 ~ 1000 万円 賞与:年2回(6月、12月)       なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移...
求める経験 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ...
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 900 万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■給与改定年1回 ■賞与年2回(6月、12月 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 業界の急速成長における増員のため本ポジションを募集します。 直近著しいニーズの高まりが見えるダイヤモンド成膜装置(MW-CVD装置)のフィールドソリューションエンジニアとして装置の据え付け、メンテナンスやトラブル時の対応を行っていただきま...
求める経験 【必須要件】 ■真空装置のサービスエンジニアの経験 ※半導体製造装置、液晶パネル製造装置、R&D装置等 ■ 国内・海外出張に問題なく対応可能な方 ■ 英語の読み書きに抵抗がない方 ※英語に対してアレルギーがない程度でも構いません ...
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 450 ~ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 新規商品開発あるいは要素技術開発のプロジェクトチームの一員として、機構設計開発を行って頂きます。 このたび社内の技術だけでなく、社外の大学・企業とも連携して新規商品を創出することを目指して関西に開発拠点を設ける予定であり、共に働いて頂ける...
求める経験 【必須要件】 ※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■3D CADでの機構設計開発経験 【歓迎要件】 ■構造解析、機構解析、樹脂流動解析、磁場解析などCAEの活用経験 ■歯車/モータ/センサなど機械要素を組み合わせた機構、モー...
勤務地 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 800 ~ 1000 万円 ■年収構成:給与12ヶ月+賞与(夏) 昨年度賞与実績は年間5.5ヶ月分 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ◆半導体製造における前工程(洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など)で使用する装置の生産技術業務として、設備設計、工程設計の範囲を担当頂きます。また、課長として組織のマネジメントもお任せします。 【具体的には…】 ■上記の中で入社され...
求める経験 【必須要件】 ■下記いずれかの要件を満たす方 ・半導体関連メーカーにて生産技術のご経験をお持ちの方 ・産業機械、加工装置メーカーにて生産技術のご経験をお持ちの方 ■管理職経験
勤務地 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 700 ~ 800 万円 ■年収構成:給与12ヶ月+賞与(夏) 昨年度賞与実績は年間5.5ヶ月分 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ◆半導体製造における前工程(洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など)で使用する装置の生産技術業務として、設備設計、工程設計の範囲を担当頂きます。また、マネージャー候補として組織のマネジメントもお任せします。 【具体的には…】 ■上記の...
求める経験 【必須要件】 ■下記いずれかの要件を満たす方 ・半導体関連メーカーにて生産技術のご経験をお持ちの方 ・産業機械、加工装置メーカーにて生産技術のご経験をお持ちの方 ■マネジメント経験
勤務地 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 950 万円 ■賞与:年2回(6月・12月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ■仕事内容 パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロセス開発をご担当いただきます。 担当製品は面接を通して決定いたします。 ※ご経歴を拝見し、可能性のある方については他の化合物半導体の開発エンジニア...
求める経験 【必須要件】 ・MOSFETの構造・動作特性の理解 ・半導体プロセスの理解 ・基礎的な電気回路の理解 【歓迎要件】 ・使用回路(モーター・DCDCなど)の理解と実回路における  MOSFETまたはダイオードの評価技術 ・回...
勤務地 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 850 万円 ■賞与:年2回(6月・12月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ■仕事内容 ・SiCパワーデバイス開発・設計 ・SiCパワーデバイスプロセス開発/プロセスインテグレーション SiC(シリコンカーバイト)は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効...
求める経験 【必須要件】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でSiCの研究開発経験 ・トランジスタ/ダイオード/LSI等のデバイス開発経験 ・半導体プロセス開発経験、プロセスインテグレーション経験
勤務地 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 450 ~ 800 万円 ■賞与:年2回(6月・12月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ■仕事内容 ・今後伸長が見込める車載通信向けTVSの開発 ・ウェアラブルやヘルスケアでの需要が見込めるフォトダイオードの素子開発 顧客ヒアリングから要件整理~設計・開発~材料の選定検討~製造ラインとの調整~出荷、まで業務の幅は非常...
求める経験 【必須要件】 ・ダイオード、トランジスタ、またはフォトダイオードのいずれ  かの素子設計・評価経験(3年以上) ・TCAD(プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーショ  ン)の業務経験(3年以上) 【歓迎要件】 ・車載...
勤務地 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 550 ~ 950 万円 ■賞与:年2回(6月・12月) ■経験/年齢/能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【職務内容】 ■GaNデバイス向け新規パッケージ開発、GaNモジュール設計開発 GaN HEMTの特長を活かした商品を実現するため、パッケージ技術者の視点で高放熱のディスクリートパッケージや新規モジュール製品の開発、開発環境の構築、量産...
求める経験 【必須要件】 ■半導体パッケージに関わる設計、開発業務経験 3年以上 ※上記に加え下記いずれかの専門性がある方 ■半導体パッケージに関する材料技術 ■製造プロセス技術 ■CAE解析 ■パワーモジュール設計 【歓迎要件】 ■リ...