次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 1300万円 〜 2000万円 |
| 勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 職種 | 次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のセールスエンジニア・FAE（家電） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務内容】 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して開発するポジションです。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■中間及び最終テストの経験 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 700 ～ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 有給休暇10~20日 |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1975年 |
| 従業員数 | 492 |
| 資本金 | 8,330百万円 |
| 事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
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