【24-ele-03】半導体製造装置向けセラミックス部材開発エンジニア｜【兵庫】 AGC株式会社
| 企業名 | AGC株式会社 |
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| 年収 | 900万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
兵庫県高砂市
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| 職種 | 【24-ele-03】半導体製造装置向けセラミックス部材開発エンジニア｜【兵庫】 |
| 業種 | ガラス・セメント・セラミック／基礎研究（無機/金属・ガラス・セラミック） |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務内容】 電子カンパニー電子部材事業本部では、半導体熱処理・成膜装置に使用される高純度セラミックス部材を製造しており、事業拡大に向けて以下のいずれかの業務をご担当いただきます。国内拠点への配属を予定しておりますが、米国に関連拠点があり、英語によるコミュニケーションが必要となる場合がございます。 【業務内容】 ・微粒子の組成変更や集合構造制御による既存セラミックス材料の特性改良および試作評価 ・既存コーティングプロセス改良による品質および生産性向上 ・プロセスイノベーションの導入および量産プロセスの構築 ・シミュレーションやDX活用によるセラミックコーティング条件の最適化 |
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| 求める人材 | 【必須条件】 ・無機化学、化学工学、ドライコーティング、材料物性、材料力学、粉体工学等の基礎的な知識を有する。 ・ＴＯＥIＣ 650点以上 【歓迎条件】 ・開発チームのマネジメント経験、3D-CADによる図面作成や有限要素法解析のスキル・経験、ものづくり現場におけるDX経験があれば歓迎する。 ・修士課程修了以上 ・ＴＯＥIＣ 800点以上 |
給与・待遇
| 給与 |
500万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■出張手当 ■その他手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【24-ele-03】半導体製造装置向けセラミックス部材開発エンジニア｜【兵庫】 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■企業年金制度 ■社員持株会制度 ■借り上げ社宅制度 ■その他制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:15 |
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| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日）、祝日年末年始休暇 ■年次有給休暇 ■その他休暇 |
その他
| 選考プロセス | 書類選考 → 適性検査（WEB）＋ 面接（相模工場にて対面）＋職場見学 →内定 |
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企業情報
| 企業名 | AGC株式会社 |
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