アプリケーションエンジニア｜射出・ブロー・インフレ・コンパウンド｜【東京】 株式会社TBM
| 職種 | アプリケーションエンジニア｜射出・ブロー・インフレ・コンパウンド｜【東京】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社TBM |
| 業務内容 |
【仕事内容】 ・新素材LIMEXのプラスチック代替製品の開発、試作、評価 ・製品開発（射出成形、真空成形、ブロー成形、インフレーション成形、スパンボンド等） ・営業同行（オンサイト評価、技術サポート、情報・ニーズの収集）を通じたLIMEX製品の拡大 ・量産プロセスの開発 |
| 求める経験 | ●必須要件 ※下記のいずれかのご経験 ・プラスチックの製造・加工・成形のいずれかに携わった経験のある方 ・樹脂ペレット、マスターバッチを用いて、製品開発に携わってきた方 ・樹脂コンパウンドをしながら、材料開発を行ってきた方 ●歓迎 要件 ・製品開発、生産技術、製造技術に携わった経験のある方 ・自社工場の立ち上げにプロセス設計の設計段階から携わった経験のある方 ・ものつくりに精通し、ＱＣＤ（品質、コスト、サプライチェーン）のバランス感覚がある方 ●求める人物像 ・企業理念体系 TBM Compass（Mission/Vision/Values）に共感する方 ・何百年も続くような事業/会社創りに挑戦したい方 ・日本発の技術/仕組み/価値観をもって地球規模に挑戦し、一緒に大きな感動を得たい方 |
| 勤務地 |
東京都荒川区町屋1-38-16 Jプロ町屋ビル2F
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| 年収 |
400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 |
| 勤務時間 | 8:15～17:15 |
| 休日・休暇 |
■週休2日制、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇、介護休暇 ■ |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■その他制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 応募→書類選考→面接（1回）→オファー *最終面接の前後でSPIをご受験いただきます。 |
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