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powered by   2024/05/09 更新
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RFID商品のプロセス技術開発 株式会社村田製作所

掲載開始日:2024/01/26
更新日:2024/04/19
ジョブNo.224490
職種 RFID商品のプロセス技術開発
社名 株式会社村田製作所
業務内容 新規RFID商品(電子部品)の商品開発、プロセス開発を行って頂きます。
■詳細
・RFID商品パッケージプロセス開発
・電子部品の実装技術開発
・生産ライン構築のためのプロセス開発、設備選定
【魅力】
新規事業のインキュベーションとなる為、これまでに無い、新しい業界、技術とのコラボレーションが重要になる。エレクトロニクスと異業種の協業の中で、新しい技術、設備が必要になり、色々なアイデアを試せる仕事です。
自分のアイデア、成果で、世の中の文化の発展を実感できます。
求める経験 【必須】
・電気部品、半導体部品などの業界に関する基礎知識がある
・プロセス開発・生産技術・製造技術などの経験
【歓迎】
・電子部品・半導体業界でのプロセス開発・生産技術・製造技術の経験
・RF回路、部品取り扱い経験
・語学力(英語)
・図面、CADなどのスキル
勤務地
京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
年収 ~840万円
経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月)
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接1回、適性検査→1次面接→2次面接→内定 WEB面接完結 【交有】

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