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powered by   2025/05/17 更新

大阪府 に該当する転職・求人一覧

該当件数:62件 1ページ目

【大阪】航空整備士

株式会社ジャムコ 閲覧済み
勤務地 大阪府豊中市螢池西町3-555 大阪モノレール「大阪空港」駅より徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~700万程度 月給制:月額219900円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 夜間シフト勤務で、航空機のライン整備及び定時点検を担当していただきます。 【職務詳細】 最初の3ヶ月は仙台空港隣の拠点で社内資格を取得していただき、その後は自立した整備士として支所のメンバーの一員になっていただきます...
求める経験 【必須】 ・一等航空整備士(飛行機、機種不問) ・英文マニュアルが読める程度の英語スキル 【尚可】 ・航空無線通信士 ~~おすすめポイント~~ 海外語学研修やバンド(職群)別教育等の教育制度が整っているため、海外営業...
正社員 転勤無し英語を使う仕事育児支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【大阪】ソフトウェアエンジニア(組込)

株式会社ゼネテック 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市中央区本町1-7-7 WAKITA堺筋本町ビル8F 大阪市営地下鉄中央線「堺筋本町」駅13号出口より徒歩約1分 大阪市営地下鉄御堂筋線「本町」駅より徒歩約6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額200000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 カーオーディオ、カーナビ等の組込み系のソフトウェア開発をお任せします。 【職務詳細】 要件定義、設計、開発、テストまで一貫した開発を行います。 具体的には以下の開発をお任せします。 ・カメラ ・フォトプリン...
求める経験 【必須】 ・C言語での開発経験(C++、C#の経験があれば尚可) 【尚可】 ・組込みソフトウェアの開発経験 ・リアルタイムOS上での開発経験 ・設計書、仕様書等のドキュメント作成能力 ・オートモーティブ系の組込み開発経験(カ...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事U・Iターン歓迎
勤務地 本社 大阪府吹田市江の木町12番27号 Osaka Metro御堂筋線「江坂」駅 徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~800万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回※別途成果配分賞与あり 昇給:有
業務内容 【職務概要】 列車無線・保守無線・基地局無線などをはじめとする無線・通信機器の電気・高周波設計等をご担当いただきます。 【職務詳細】 電気設計グル-プにて無線機器の設計 ・無線・遠隔制御装置のシミュレーション開発 ・無線・通信機器...
求める経験 【必須】 ・電気設計のご経験 【尚可】 ・高周波(160MHz帯、150MHz帯、400MHz帯)回路設計経験者 ・アナログ回路設計が可能な方 ・客先仕様からのシステム設計、装置設計等が可能な方 ・小チームでの業務進捗管理経...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上育児支援制度あり資格取得支援制度U・Iターン歓迎
勤務地 大阪府大阪市北区大深町1-1 ヨドバシ梅田タワー8F We Work LINKS UMEDA内 JR各線「大阪」駅から徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~1000万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/新システム開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ・ECU/カメ...
求める経験 【必須】 ・電気、電子、情報分野に関する知識をお持ちの方で、  以下のいずれかのご経験をお持ちの方  ・画像認識に関する知識・開発経験   (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)  ・組込みシステムの開発経験(...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上育児支援制度あり介護支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【大阪】研究開発(車載用通信システム)

本田技研工業株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市北区大深町1-1 ヨドバシ梅田タワー8F We Work LINKS UMEDA内 JR各線「大阪」駅から徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~1000万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社の大阪拠点にて下記業務に従事していただきます。 【職務詳細】 お客様に「感動」「安全」「便利・快適」をお届けするHondaならではの商品・サービス・技術提供に向けたIVI(車載インフォテイメントシステム)/テレマ...
求める経験 【必須】 ・電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発の経験がある方 【尚可】 ・通信技術開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ※通信技術 →4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethe...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事育児支援制度あり介護支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
勤務地 大阪府大阪市西区靱本町2丁目3-2  なにわ筋本町MIDビル4階 OsakaMetro御堂筋線「本町」駅より徒歩5分
年収 年収:420万~620万程度 月給制:月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(6月)
業務内容 【職務概要】 組込ソフトウェア開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 大阪近郊にある大手空調メーカー様のIoTデバイス機器のソフトウェア開発のリーダーをお任せいたします。 空調機器システムの要件定義の検討からマイ...
求める経験 【必須】 ・リーダー経験をお持ちの方 ・組込開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・プロジェクトマネジメントのスキル・知識をお持ちの方 ・クラウドのスキル・知識をお持ちの方 ・ネットワークのスキル・知識をお持ちの方
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎

【大阪】ADAS制御、エアバッグシステム開発

ダイハツ工業株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府池田市桃園2丁目1番1号 阪急宝塚本線「池田」駅より徒歩15分程度
年収 年収:400万~800万程度 月給制:月額185800円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、ADAS制御、エアバッグシステム開発をお任せします。 【職務詳細】 2012年に初搭載以降、着実に進化しながらお客様に安全を提供し続けている同社のADAS制御開発、もしくはエアバッグシステムの開発を担当頂き...
求める経験 【必須】 ・電子制御部品の設計 or 組込みソフトウェア開発の経験(自動車、家電、鉄道、産業機械、無線通信等) 【尚可】 ・Matlab/Shimulinkを使用した制御開発経験者、HILS開発経験者
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎

【大阪】ソフト・回路設計開発業務(測定装置)

株式会社オーイーエム 閲覧済み
勤務地 大阪府東大阪市長田東2-1-16 大阪メトロ中央線「長田」駅徒歩3分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:400万~500万程度 月給制:月額186000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社計測部 開発グループにて測定装置における設計開発業務をお任せします。 【職務詳細】 スキルレベルや習熟度によってはPM業務などより中心的な立ち位置をお任せします。 ●ソフトウェア業務 ・担当製品:C言語を用い...
求める経験 【必須】 ・回路設計もしくは組込みソフト開発における何らかの知識や経験がある方 ・自動車運転免許 ★配属先情報★ 計測部 開発グループは7名で構成されており、 その中でソフトウェア担当4名、ハードウェア担当3名に分かれ、 互...
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上資格取得支援制度U・Iターン歓迎フレックス勤務

MLCC研究開発【大阪/転勤無】

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【期待する役割/募集背景】 同社 MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の需要が高まっていく分野において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発に邁進しております。 今回は、今...
求める経験 【必須要件】 ■以下のいずれかを満たす方 ・MLCC用誘電体材料組成設計のご経験をお持ちの方 ・誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方 ・粉体やペーストの知見や電極等の知見を有する方 ・セラミクスパウダー混合、成...
正社員 転勤無し完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上フレックス勤務
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【期待する役割/募集背景】 同社 パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 今回は、今後更なる組織強化・拡大を見込んでいる中での増員募集です。 【業務...
求める経験 【必須要件】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等...
正社員 転勤無し完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上フレックス勤務