岐阜県 に該当する転職・求人一覧
該当件数：7件 1ページ目
| 勤務地 | 岐阜県 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
|---|---|
| 年収 | 年収:549万～900万程度 月給制：月額305000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 高速・大容量の無線移動通信技術を使用した、あらゆる物をインターネットに接続させる技術開発に携わっていただきます。 通信基地局機器及び端末の開発における通信制御の回路／制御ソフトの開発を想定しています。 【職務詳細】 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・通信に関する知識 ・ネットワークに関する知識 ・電子回路もしくはソフトウェアの開発経験 【関われる製品・サービスの例】 ・イベント（スポーツ、エンタテインメント） ・自動車（AD／ADAS、車内エンタテインメント... |
|
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
|
|
| 勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300 |
|---|---|
| 年収 | 600-850万円 |
| 業務内容 | ■同部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・密着技術に関する知見をお持ちの方 ※化学変化によりモノとモノを接続する技術 （例：接着剤） 【歓迎要件】 ・基板材料に関する知見をお持ちの方 ・有機物と金属の密着に関する知見をお持ちの方 |
|
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
|
|
| 勤務地 | 岐阜県大垣市河間町3-200 |
|---|---|
| 年収 | 600-700万円 裁量労働手当（平均20h/月の時間外相当）＋職務手当（15,000円/30,000円）の支給となります。※職務手当の金額は社内等級によって変更します。 |
| 業務内容 | 配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の... |
| 求める経験 | 【必須要件】 レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
|
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
|
|
| 勤務地 | 岐阜県大垣市笠縫町100-1 |
|---|---|
| 年収 | 600-850万円 裁量労働手当（平均20h/月の時間外相当）＋職務手当（15,000円/30,000円）の支給となります。※職務手当の金額は社内等級によって変更します。 |
| 業務内容 | パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・有機化学分野で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・めっきに関する知見をお持ちの方 |
|
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
|
|
| 勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300 |
|---|---|
| 年収 | 460万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工... |
| 求める経験 | 【必須要件】・密着技術に関する知見をお持ちの方※化学変化によりモノとモノを接続する技術 （例：接着剤）【歓迎要件】・基板材料に関する知見をお持ちの方・有機物と金属の密着に関する知見をお持ちの方 |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300 |
|---|---|
| 年収 | 460万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工... |
| 求める経験 | 【必須要件】・レーザー加工に関する知見をお持ちの方【歓迎要件】・樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 岐阜県 |
|---|---|
| 年収 | 460万円～850万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給となります。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 |
| 業務内容 | 【配属予定部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術2G（53名） 【業務】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 密着技術に関する知見をお持ちの方 ※化学変化によりモノとモノを接続する技術 （例：接着剤） 【歓迎】 ・ 基板材料に関する知見をお持ちの方 ・ 有機物と金属の密着に関する知見をお持ちの方 |
|
正社員
年間休日120日以上
|
|
