【愛知】 自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発 株式会社デンソー（DENSO）
| 職種 | 【愛知】 自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社デンソー（DENSO） |
| 業務内容 |
保有されている半導体実装技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジ！！ 【業務】アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） 【募集背景】 カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中、当事業部は電動車のコア部品であるアナログ(ASIC)半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており、中でも募集している構造および金属接合は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け，一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業におけ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 年収 |
500万円～1200万円 年収例（時間外除く）：20代後半640万円／35歳850万円／40歳管理職1250万円 |
| 勤務時間 | 08:40～17:40 |
| 休日・休暇 | ◎完全週休2日制（土曜・日曜） ◎GW・夏期・年末年始 ◎有給休暇（最高20日/1年） ◎特別休暇 ◎慶弔休暇 ◎産前・産後休暇 ◎子の看護休暇（子1人：年5日 子2人以上：年10日） ◎介護休暇 ◎介護休職 ※事業所内託児施設（刈谷、幸田、大安エリア） |
| 福利厚生 | ■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険◎通勤手当 ◎家族手当 ◎残業手当 ◎役職手当 ◎資格手当 ■その他…海外トレーニー制度/海外大学院留学制度/育成ローテーション制度/社内公募制度/FAローテーション制度/階層別教育/スキルアップ研修/ハイタレント研修/キャリアデザイン制度/よりそいトーク |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、※カジュアル面談相談可 ▼Web試験 ▼1次面接：人事担当 + 部門担当 ▼2次面接：役員面接 ※Web面接完結（1回から2回） |
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