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powered by   2024/04/24 更新
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灯火装置 に該当する転職・求人一覧

【東京】シミュレーションエンジニア※業界大手/東証プライム※

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 閲覧済み
勤務地 東京都 東京都港区芝4-1-23三田NNビル5階
年収 年収 500 ~ 1200 万円 【他部門年収例 残業込み】 1,000万円/テクニカルエキスパート/入社3年(月給70万円) 900万円/シニアプロフェッショナルエンジニア/入社2年(月給54万円) 800万円/チーフエンジニア/...
業務内容 「【東京】シミュレーションエンジニア※業界大手/東証プライム※」のポジションの求人です 【期待する役割】 自動車を含む様々なモビリティ製品の開発における専門の部署【モビリティ統括部】にて、モデルベースシミュレーション、制御ソフト、電子回...
求める経験 【必須要件】 (いずれか) ・MATLAB /Simulinkの経験 ・HILS/MILSでのシミュレーションや取り扱い経験 ・1D-CAEでのシミュレーションや取り扱い経験 ※車載機器の経験に限定しません 【歓迎要件】 ...

車載通信機器 製造技術(群馬)

株式会社ヨコオ 閲覧済み
勤務地 群馬県 富岡市神農原1112番地(富岡工場)
年収 年収 500 ~ 750 万円 ※給与については前給を考慮の上、決定致します。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「車載通信機器 製造技術(群馬)」のポジションの求人です 当社車載通信機器の製造部にて生産技術/製造技術業務をご担当頂きます。 将来は、生産拠点、若しくはHQの製造技術マネージャー人材を目指して頂きたいと考えております。 アジア圏の海...
求める経験 【必須要件】 ・電気・機械の知識 ・QCの7つ道具の知識 ・何かしらのリーダー経験

【厚木/プライム】半導体回路設計

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県 厚木市酒井1601
年収 年収 510 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「【厚木:プライム】半導体回路設計」のポジションの求人です 【本ポジションについて】 同社の機能技術開発部 第4課に所属頂き、半導体回路設計をご担当頂きます。 【厚木事業所】 神奈川県厚木市にある厚木事業所では、電源IC、リチウ...
求める経験 【必須要件】 ■半導体アナログ回路設計経験7年以上

次世代HMI部品および 電磁アクチュエータ開発

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県 厚木市酒井1601
年収 年収 510 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「次世代HMI部品および 電磁アクチュエータ開発」のポジションの求人です 【本ポジションについて】 同社の解析技術開発部 第1課に所属頂き、次世代HMI部品および電磁アクチュエータ開発をご担当頂きます。 【厚木事業所】 神奈川県...
求める経験 【必須要件】 ■機械設計経験5年以上

組み込みソフト開発

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県 厚木市酒井1601
年収 年収 510 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「組み込みソフト開発」のポジションの求人です 【本ポジションについて】 同社の材料技術/新規開発部に所属頂き、組み込みソフト開発をご担当頂きます。 【厚木事業所】 神奈川県厚木市にある厚木事業所では、電源IC、リチウムイオン電池...
求める経験 【必須要件】 ■C言語コーディング可能なこと       ■電気回路の基礎知識保有          ■ICの仕様書が読めること

半導体Wafer電気検査

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県 厚木市酒井1601
年収 年収 510 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「半導体Wafer電気検査」のポジションの求人です 【本ポジションについて】 同社の新規開発部 MEMS-Pに所属頂き、半導体Wafer電気検査をご担当頂きます。 【厚木事業所】 神奈川県厚木市にある厚木事業所では、電源IC、リ...
求める経験 【必須要件】 ■テスター・プローバーの設備に精通      ■ソフトスキル(VB、C等)

半導体後工程実装

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県 厚木市酒井1601
年収 年収 510 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「半導体後工程実装」のポジションの求人です 【本ポジションについて】 同社の新規開発部 MEMS-Pに所属頂き、半導体後工程実装をご担当頂きます。 【厚木事業所】 神奈川県厚木市にある厚木事業所では、電源IC、リチウムイオン電池...
求める経験 【必須要件】 ■ワイヤボンディング技術を有する方         ■モジュール作成工程を考案した経験

機器のコントロールアプリケーションの設計、実装

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県 厚木市酒井1601
年収 年収 510 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「機器のコントロールアプリケーションの設計、実装」のポジションの求人です 【本ポジションについて】 同社の商品開発部 第1課に所属頂き、機器のコントロールアプリケーションの設計、実装をご担当頂きます。 【厚木事業所】 神奈川県厚...
求める経験 【必須要件】 ■C/C#での実務経験1年以上

ファームウェア及びアプリケーションの設計、実装

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県 厚木市酒井1601
年収 年収 510 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「ファームウェア及びアプリケーションの設計、実装」のポジションの求人です 【本ポジションについて】 同社の商品開発部 第2課に所属頂き、ファームウェア及びアプリケーションの設計、実装をご担当頂きます。 【厚木事業所】 神奈川県厚...
求める経験 【必須要件】 ■マイコンファームウェア開発経験1年以上

CON端子金型設計 絞り金型設計

ミネベアミツミ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県 厚木市酒井1601
年収 年収 510 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「CON端子金型設計 絞り金型設計」のポジションの求人です 【本ポジションについて】 同社のプレス加工課に所属頂き、CON端子金型設計、絞り金型設計をご担当頂きます。 【厚木事業所】 神奈川県厚木市にある厚木事業所では、電源IC...
求める経験 【必須要件】 ■プレス金型設計経験 5年以上又はメカ設計経験 5年以上

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