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公開求人数：760件 / 総求人数：3,510件（非公開求人を含む） / 注目求人：67件
生産技術 に該当する転職・求人一覧
【群馬】半導体製造向け材料のプロセス開発・改善◇フッ素ガス製品をお任せ／東証プライム上場関東電化工業株式会社について相談したい |
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| 勤務地 | 群馬県渋川市 |
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| 年収 | ＜予定年収＞520万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：292,000円～＜月給＞292,000円～＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与：年二回■昇給：年一回記載金額は選考を通じて上下する可能性があります... |
| 業務内容 | ...：同社の半導体製造向け材料(フッ素ガス)に関するプロセス開発・改善業務をお任せします。同社においては生産技術部門が別にありますが、半導体材料開発部付けで専門性を持って業務をお任せします。半導体向け材料領域にて... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須要件：・化学分野における研究開発、製品開発、プロセス開発のいずれかのご経験をお持ちの方■歓迎要件：・日常会話程度の英語力をお持ちの方 |
【理系専門職】カメラモジュールの光学開発（責任者）／上場企業
(700〜1,000万円)
素材から部品・製品の製造販売・研究開発をトータルで行う当社は、グローバルに多くの国と取引も盛んにおこなわれている今、更なる技術向上と生産向上のため増員を行います。 具体的には、自動車の安全性向上を図る車載用カメラの光学設計・材料開発…
【群馬】半導体製造向け材料のプロセス開発・改善◇ポテンシャル採用／フッ素ガス製品をお任せ関東電化工業株式会社について相談したい |
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| 勤務地 | 群馬県渋川市 |
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| 年収 | ＜予定年収＞440万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：246,000円～＜月給＞246,000円～＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■賞与：年二回■昇給：年一回◆年収モデル◆25歳：440万円（月給24.6... |
| 業務内容 | ...：同社の半導体製造向け材料(フッ素ガス)に関するプロセス開発・改善業務をお任せします。同社においては生産技術部門が別にありますが、半導体材料開発部付けで専門性を持って業務をお任せします。半導体向け材料領域にて... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須要件：・化学のバックグラウンドをお持ちの方・化学分野における研究開発、製品開発、プロセス開発のいずれかのご経験をお持ちの方(有機・無機問いません)※ポスドク出身の方、第二新卒の方も歓迎です!■歓迎要件：・日常会... |
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気になる求人 について相談したい |
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| 勤務地 | 茨城県日立市 |
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| 年収 | ＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～＜月給＞250,000円～＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月、12月）※年齢・経... |
| 業務内容 | ...、電解銅箔の担当製品ローテーション、またエンジニアとしてスキルアップ及びキャリアアップを目的に製造、生産技術、品質保証との業務ローテーションを行う可能性があります。※将来は基幹職（管理職）としてご活躍頂くこと... |
| 求める経験 | ...＞◆応募要件：※下記いずれかの知見をお持ちの方・電気化学、有機化学（界面接合）、金属学※銅箔製造部は生産技術/技術開発/品質保証などのチームもございますので、どのような経験の方もご活躍可能です！◆歓迎要件：・... |
【横浜】パッケージ･半導体実装技術開発（パッケージデザイン検討中心） ※最先端メモリの要素技術開発キオクシア株式会社 （旧東芝メモリ）について相談したい |
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
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| 年収 | ＜予定年収＞400万円～1,150万円＜賃金形態＞月給制-＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～＜月給＞210,000円～＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※年収は通常の提示金額の範囲を示したものです。個別事情により変動する... |
| 業務内容 | ～情報化社会に不可欠なフラッシュメモリ／職種別教育等様々な教育制度／先端研究から量産、応用技術まで自社で担います～【採用背景】当社が手がけるフラッシュメモリは、スマートフォンの高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大しています。今後、大容... |
| 求める経験 | .../応募条件＞【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方・基板／IC実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げなど後工程の業務経験・半導体パッケージデザインの検討業務経験（基板設計、強度解析・熱解... |
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気になる求人 について相談したい |
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| 勤務地 | 兵庫県,京都府京都市上京区 |
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| 年収 | ＜予定年収＞350万円～450万円＜賃金形態＞月給制固定給＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～263,000円その他固定手当/月：30,000円固定残業手当/月：37,200円～48,900円（固定残業時間25時間0分/月）超過... |
| 業務内容 | ...検討されています。（１）マテリアル領域（素材開発ソリューション提案）：新規もしくは既存の材料の設計～生産技術・工法開発までを一貫して行うビジネスを展開中です。（２）環境領域（CO2分離変換モジュール）：より環... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須条件：理系学部をご卒業後、何かしらの技術職のご経験のある方（評価・分析／製造／研究開発等）■歓迎要件：化学系企業で理化学実験に従事されたご経験がある方企業で量産化・スケールアップに従事されたご経験がある方 |
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気になる求人 について相談したい |
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| 勤務地 | 兵庫県,京都府京都市上京区 |
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| 年収 | ＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制固定給＜賃金内訳＞月額（基本給）：231,500円～422,000円その他固定手当/月：30,000円固定残業手当/月：43,100円～78,500円（固定残業時間25時間0分/月）超過... |
| 業務内容 | ...検討されています。（１）マテリアル領域（素材開発ソリューション提案）：新規もしくは既存の材料の設計～生産技術・工法開発までを一貫して行うビジネスを展開中です。（２）環境領域（CO2分離変換モジュール）：より環... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須条件：理学部、工学部、理工学部、情報学部、農学部に関連する学部をご卒業の方（卒業見込みの方も対象となります）化学系企業等で研究開発に従事されていた方※アカデミアの方も歓迎■歓迎要件：錯体化学、物理化学、電気化学... |
【東広島】材料開発職（自動車部品中心）◆第二新卒歓迎※東証プライム上場／総合プラスチックメーカーダイキョーニシカワ株式会社について相談したい |
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| 勤務地 | 広島県東広島市 |
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| 年収 | ＜予定年収＞340万円～500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：205,200円～＜月給＞205,200円～＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・昇給：年1回（4月）・賞与：年2回（7月・12月）昨年実績4.6ヶ月/年... |
| 業務内容 | ...ダイハツ社との取引も増加中です。材料開発から新工法、新設備開発が可能にする新製品の開発提案と、多彩な生産技術力が強みです。・従来からの鋼鉄製が一般的だった、バックドアやフェンダーなども一部車種では樹脂製品での... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須条件：・普通自動車免許・化学系の学部ご出身者※下記経験・資格をお持ちの方歓迎いたします。・射出成型技術（成形機操作・金型構造）・高分子材料知識・樹脂の熱分析手法（DSC・TG・DMA・TMA・FT-IR 等）・... |
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気になる求人 について相談したい |
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| 勤務地 | 兵庫県,京都府京都市上京区 |
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| 年収 | ＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制固定給＜賃金内訳＞月額（基本給）：225,700円～422,000円その他固定手当/月：30,000円固定残業手当/月：42,000円～78,500円（固定残業時間25時間0分/月）超過... |
| 業務内容 | ...検討されています。（１）マテリアル領域（素材開発ソリューション提案）：新規もしくは既存の材料の設計～生産技術・工法開発までを一貫して行うビジネスを展開中です。（２）環境領域（CO2分離変換モジュール）：より環... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須条件：・国内外の大学院、大学を卒業または修了（見込み）の方・物理化学、化学工学、プロセス工学、機械工学、電気工学を専攻していた方・新しい事にチャレンジする意欲がある方■歓迎条件：・企業においてのモジュール設計に... |
【東広島】研究開発職（エンジン・樹脂化部品）◆東証プライム／総合プラスチックメーカー／年休121日ダイキョーニシカワ株式会社について相談したい |
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| 勤務地 | 広島県東広島市 |
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| 年収 | ＜予定年収＞340万円～500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：205,200円～＜月給＞205,200円～＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は、経験・能力・年齢によって金額を決定します。■昇給：年1回（4月）... |
| 業務内容 | ...ダイハツ社との取引も増加中です。材料開発から新工法、新設備開発が可能にする新製品の開発提案と、多彩な生産技術力が強みです。・従来からの鋼鉄製が一般的だった、バックドアやフェンダーなども一部車種では樹脂製品での... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須条件：・普通自動車免許※試験場への移動があるため・CAD、CAEの有スキル者■歓迎条件：・樹脂部品設計の有スキル者＜必要資格＞必要条件：普通自動車免許第一種 |
【四日市】パッケージ･半導体実装技術開発（加工･組立･パッケージング）※最先端メモリの要素技術開発キオクシア株式会社 （旧東芝メモリ）について相談したい |
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| 勤務地 | 三重県四日市市 |
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| 年収 | ＜予定年収＞400万円～1,150万円＜賃金形態＞月給制-＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～＜月給＞210,000円～＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※年収は通常の提示金額の範囲を示したものです。個別事情により変動する... |
| 業務内容 | ...TSV・積層化技術など）・パッケージング材料開発（封止樹脂・接着・基板材料開発など）・半導体実装工程生産技術・パッケージ組立工程生産技術・プロセス検査自動化装置開発・自社工場、OSAT（半導体後工程受託製造会... |
| 求める経験 | .../応募条件＞【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方・基板／IC実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げなど後工程の業務経験・半導体パッケージデザインの検討業務経験（基板設計、強度解析・熱解... |
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