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携帯電話 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 愛知県豊橋市中原町字平山18番地 |
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年収 | 500万円~900万円 【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により) |
業務内容 | 【担当業務/役割】 ■製品の品質保証業務。顧客対応窓口を主とし、社内の品質設計業務等も担当いただきます。 ■スマートフォン向け両面テープの新製品開発時の品質設計、品質異常発生時の原因究明や再発防止対策、お客様対応、外注先や原材料サプライ... |
求める経験 | 【必須(MUST)】 ■製造業の品質保証業務経験者 ※今までのご経験製品は不問 ■海外顧客とのやり取り可能な英語力 【歓迎(WANT)】 ■スマートフォンや電子デバイス関連の知見 ■テープ製品の知見 |
勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 |
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年収 | 500万円~900万円 【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により) |
業務内容 | 【担当業務/役割】 ■新規開発品である半導体用シート材の顧客対応(QA)に取り組んで頂きます。 ■製品開発、営業、製造メンバーと連携して顧客要望を実現化してくために、新規品質ロジックの構築にも携わって頂きます。 【業務のやりが... |
求める経験 | 【必須(MUST)】 ■製造業の品質保証業務経験者 ※今までのご経験製品は不問 ■海外顧客とのやり取り可能な英語力 【歓迎(WANT)】 ■スマートフォンや電子デバイス関連の知見 ■シート製品の知見 |
勤務地 | 滋賀県野洲市大篠原2288番地 |
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年収 | 500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月) |
業務内容 | スマートフォン市場向け通信用半導体製品の製造技術を行なっていただきます。 ・新規半導体商品の量産立ち上げ ・EMSとの連携によるプロセス改善 ・薄膜微細加工が必要な新規開発商品のプロセス開発 ・半導体商品の構造解析とその結果検討... |
求める経験 | 【下記何れかの経験の方】 ・CVD、スパッタや蒸着による薄膜成膜、フォトリソ・エッチングなどの薄膜微細加工プロセスの開発経験や製造に関する知見をお持ちの方 ・Si系半導体プロセスの開発経験や製造に関する知見をお持ちの方(RFスイッチIC... |
勤務地 | 三重県四日市市川尻町100 |
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年収 | 431万円~676万円 【昇給】年1回(4月) 【賞与】年2回(6月、12月) 前年度実績:計5か月分以上/年 ※経験・能力に応じて当社規定により優遇致します。 |
業務内容 | 機能化学品開発室にて、電池用材料の開発と性能評価を行い、次世代製品の開発に従事していただきます。 【具体的には】 チームで複数の開発テーマを担当しながら、合成、分析、評価の実務を担っていただきます。 ご自身が保有される知識、スキルを存... |
求める経験 | 【必須】 ■高分子合成の経験をお持ちの方 【歓迎】 ■英語力をお持ちの方(業務上でコミュニケーションが図れるレベル) |
勤務地 | 京都府木津川市州見台6-5-1(タツタテクニカルセンター) |
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年収 | ~600万円 給与 経験・能力・年齢を考慮の上、当社規定により決定いたします 昇給年1回(4月)、賞与年2回(6月・12月)※過去実績3.54ヶ月、査定除く |
業務内容 | 当社ではスタートアップ企業への投資や企業との共同開発を行っております。 それらに関連して、新規技術の調査担当とともに、選定した企業の技術評価を行っていただきます。 ・新規技術、新規材料の技術評価(サンプル評価等) ・評価内容についての... |
求める経験 | 【必須】 化学、物理の基礎知識 技術領域における実務経験(電子材料、基板技術、接着剤、フィルム等は尚可) |
勤務地 | 京都府京都市南区久世築山町140 |
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年収 | 400万円~700万円 ■ご経験等を考慮し、会社規定に沿い決定いたします。■年収619万円/35歳 経験12年/(諸手当、賞与) |
業務内容 | レーザー加工機、電池検査装置、液晶製造装置等の機械設計 ・ユーザーとの打ち合わせから概要設計、詳細設計から据付や調整業務まで一貫して対応いただきます。 【やりがい】設計スタッフは製品設計だけでなく、プロセス開発も行います。例えばスマ... |
求める経験 | ■産業装置(自社設備も含む)などの機械設計経験3年以上 ■仕様決め、顧客との打ち合わせ、見積もりができる方であれば尚可 |
勤務地 | 東京都墨田区横川1-17-7 |
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年収 | 520万円~950万円 ※地域手当、賞与込(年収上限額は30時間/月の時間外を含む)。年齢、職歴、スキル等を総合的に勘案し決定。 |
業務内容 | 加熱式/電子たばこ(Ploom等)のデバイス開発に関する下記業務をお任せ致します。 【具体的には】 ■基本機能要件に基づく製品仕様の設計(材料選定含む) ■製造委託先、部材サプライヤーとの各種調整 ■試作品の機能評価・検証 など ... |
求める経験 | 【必須】 ■電気・電子製品を対象とした、3D-CADを用いた製品設計に関する実務経験をお持ちの方 【歓迎】 ■下記の電池内蔵型製品の設計・開発での実務経験をお持ちの方 携帯電話、スマートフォン、電動歯ブラシ、電気シェーバー、その他家... |
勤務地 | 神奈川県 横浜市都筑区仲町台3丁目12-1 |
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年収 | 年収 390 ~ 710 万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 ※経験やスキルを考慮の上、当社規定により決定いたします。 なお、経験・スキルに応じて... |
業務内容 | 「<プライム上場メーカー>成形技術開発職」のポジションの求人です ■弊社が展開する射出成形機の成形技術開発を担当していただきます。 成形品のさらなる薄肉化や軽量化、極端な寸法・ 形状変化など、成形難易度がますます上昇する精密小物部品成... |
求める経験 | 【必須スキル】 ・金型に関しての知見 もしくは ・射出成形機操作経験 【歓迎スキル】 ・機械工学知識全般(特に、材料力学、熱流体力学) ・何らかの製造経験 ※射出成形に関するスクール型の研修やOJTが充実していますので... |
勤務地 | 愛知県 半田市 【知多事業所】 |
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年収 | 年収 500 ~ 800 万円 ■想定年収例 大学卒 30歳 669万円/月給33万円※家族手当(扶養家族2名)・住宅手当・残業25h/月込み 大学卒 35歳 824万円/月給39万円※家族手当(扶養家族3名)・住宅手当・残業25h/... |
業務内容 | 「半導体製造装置用セラミック部品の接着技術開発エンジニア」のポジションの求人です 【職務の特色】 新製品の接着技術開発や既存技術の高度化(自動化推進、高精度化など)がミッションです。 接着技術は製品・信頼性を特性を左右する重要技術の1... |
求める経験 | 【必須要件】 樹脂接着、樹脂充填に関する下記業務経験を有すること ・工程設計、作業改善、歩留改善の経験 ・設備を使用した性能試験や試作評価およびまとめ ・各種設備、測定機の立上や改造、改善の経験 【歓迎要件】 以下のうち、い... |
勤務地 | 長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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年収 | 固定給制(月給制)/同社規定により決定いたします。 |
業務内容 | RFの送受信機能(PA・SAW・SW・LNA)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの アーキテクチャ決定とその制御IC開発 ■携わる商品 高周波部品・モジュール・半導体デバイス一般(CMOSIC、PA、SAW、SW、LNA... |
求める経験 | ■必須条件: アナログCMOS IC回路設計、レイアウト設計、Cadence経験がある方 ■村田製作所のモットー: 「新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から」を モットーとしています。製品を世に送り出すまでには... |