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勤務地 愛知県刈谷市
年収 <予定年収>400万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):208,000円~640,000円<月給>208,000円~640,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足><年収例>1150万円/45歳(大卒入...
業務内容 ■職務内容:車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務に従事頂きます。・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計■開発ツール:機械構造系ツール(ANSYS, Maxwell, JMAG等)、高位設計ツール(MAT...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必要経験:・半導体パッケージや材料開発、構造開発に携わっていた方・英語力(論文読解力があること)■歓迎経験:・車載半導体経験・OSAT活用経験・半導体物理の基礎知識<語学力>必要条件:英語中級歓迎条件:英語上級

【理系職種】技術開発・製品開発/非上場 
(550〜700万円)

光学技術・ナノ技術の向上と材料開発を手掛け国内外問わず評価を頂けている当社で、技術開発・材料開発・製品開発技術者を募集します。 お任せするのは、高画質プリンタに使用される材料の開発、処方設計、技術開発とそのマネジメント…

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勤務地 岐阜県土岐市
年収 <予定年収>570万円~730万円<賃金形態>日給月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):264,000円~357,600円/月20日間勤務想定<想定月額>264,000円~357,600円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇...
業務内容 ...ィ”自動運転”。技術の進歩により、ありとあらゆる物がネットワークにつながる時代がやってきます。当社の放熱性に優れたセラミック製品や高周波部品などは、IoT時代の本格的な到来の一翼を担います。・省エネ/省電力...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須:生産管理や資材管理の経験3年以上■歓迎:・総務業務の経験・衛生管理者、日商簿記検定、CCP等の資格保有者
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勤務地 岐阜県
年収 <予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):221,000円~350,000円<月給>221,000円~350,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験、能力を考慮の上、決定。■賞与:年2...
業務内容 ■業務内容:自社製品であるゴム製品の品質管理・品質保証・品質監査業務を担当いただくことを想定しています。具体的には、納品後の不具合に対しての顧客対応・原因追及・改善案の作成・仕入れ先の工程点検や指導など一連の品質維持・管理業務となります。...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:※普通自動車免許製造現場での業務経験者■歓迎条件:品質管理や品質保証など品質に関連する業務経験<必要資格>必要条件:普通自動車免許第一種
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勤務地 愛知県
年収 <予定年収>400万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):206,000円~640,000円<月給>206,000円~640,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■賞与:年2回■昇給:年1回■モデル年...
業務内容 ■職務内容:・パワーモジュールの熱硬化性樹脂材料開発(トランスファモールド,ポッティング)・絶縁樹脂材料開発■キーワード:半導体、パッケージ、実装、樹脂、モールド■募集背景:カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中,当事業部は...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必要経験:・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方■歓迎経験:・有機材料・複合材料開発経験
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勤務地 愛知県日進市
年収 <予定年収>400万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):208,000円~640,000円<月給>208,000円~640,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験・年齢を考慮して決定致します。■...
業務内容 ■職務内容:電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイ...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必要経験:・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)・プロジェクトのサブリーダー経験者  ■歓迎経験:・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上...
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勤務地 群馬県高崎市
年収 <予定年収>600万円~730万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~固定残業手当/月:130,000円~(固定残業時間20時間0分/月)超過した時間外労働の残業手当は追加支給<月給>330,000...
業務内容 【ダイボンディングプロセス技術の知識をお持ちの方へ。急激な車の電動化を背景に車載向けアナログ/パワーパッケージの生産能力増強と低コスト化が急務となっており、KG特性に重要なダイボンディングプロセス技術及び材料技術開発の強化のための増員にな...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須要件:ダイボンディングプロセス技術の知識をお持ちの方<語学補足>日常会話ができるレベルが望ましい
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勤務地 京都府京都市右京区
年収 <予定年収>500万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):213,000円~410,000円<月給>270,000円~530,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与詳細は経験・年齢・能力等を考慮の...
業務内容 ■職務内容:パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。(パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程(ワイヤ、クリップ等)、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務)・入...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:下記いずれかの知識・経験を保有されている方。・半導体パッケージ構造・放熱設計・各種パッケージ材料開発・パッケージライン設計・プロセス開発・組立工程の知識(ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工...

【大阪】新規高放熱絶縁材料の要素技術開発及び新商品開発

パナソニックインダストリー株式会社
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勤務地 大阪府門真市
年収 <予定年収>450万円~1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):215,500円~<月給>215,500円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を...
業務内容 ・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動※お客様と直接やり取りをする機会も十分にございます。■業務詳細:当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・硬化性樹脂(エポキシ樹脂他)を用いた材料開発および材料設計の経験 (5年目安)
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勤務地 岐阜県
年収 <予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験、能力を考慮の上、決定。■賞与:年2...
業務内容 ■概要:ゴム製品の新規生産ラインの生産準備をお任せします。■詳細:・新製品のモノづくりにおける工程設計から生産準備がメイン業務・顧客ニーズに合わせた新製品(開発段階)の図面設計・設備、金型の仕様検討(外注手配)■製品群:自動車エンジン部品...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:モノづくり工程に於ける何かしらの経験お持ちの方(設計・生産準備・生産技術・金型設計・金型製作・設備設計等)
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勤務地 海外,岐阜県土岐市
年収 <予定年収>570万円~930万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):264,000円~504,500円/月20日間勤務想定<想定月額>264,000円~504,500円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験、スキル...
業務内容 ...ィ”自動運転”。技術の進歩により、ありとあらゆる物がネットワークにつながる時代がやってきます。当社の放熱性に優れたセラミック製品や高周波部品などは、IoT時代の本格的な到来の一翼を担います。・省エネ/省電力...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・研削)における実務経験、管理経験5年以上■歓迎条件:・電気回路設計、機械設計、シーケンス設計の経験・マネジメント、スタッフ指導/教育の経験

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ポジション名/募集企業 【理系職種】技術開発・製品開発/非上場
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