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ハードウェア開発(カメラ製品およびCPUボードの組込みハードウェア設計) 株式会社シキノハイテック

掲載開始日:2025/01/30
更新日:2025/01/31
ジョブNo.406885652
企業名 株式会社シキノハイテック
年収 800万円 〜 1200万円
勤務地
東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F 東京メトロ三田線「御成門」駅より徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
職種 ハードウェア開発(カメラ製品およびCPUボードの組込みハードウェア設計)
業種 総合電機業界のプログラマー(制御系)
ポイント 東証スタンダード上場メーカー/スーパーフレックスタイム制
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎

募集要項

仕事内容 【職務概要】
コンビニATM用途で国内シェアトップクラスのカメラモジュールと、国内シェアトップクラス・スマホ市場で高いシェア率を誇るJPEG-IPコアを持つメーカーでの組み込みエンジニアをお任せします。

【職務詳細】
具体的には汎用品およびカスタム仕様のカメラモジュールおよび画像処理ボードのハードウェア設計を担当いただきます。

同社ブランドのカメラ製品開発がメインですが、顧客の要望に応じた特注品、カスタム仕様のカメラシステムを受託開発モデルとして受注することもあります。
製品の仕様設計から量産供給まで、一貫して顧客の開発に携わることが出来る点が大きな魅力です。
大手有名メーカーとの受託開発・共同開発が多く、顧客ニーズも様々なため、幅広い設計・開発スキルを磨けます。

【就業環境】
・離職率8%、平均有給取得日数11.6日等、腰を据えて長期的に働きやすい環境が整っています。
・経験やスキルのある中途入社社員もスキルの熟練度に応じて研修プログラムを変えるなど教育体制が充実しています。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
求める人材 【必須】
・デジタル回路設計経験(仕様検討~決定、回路設計、評価のご経験がある方)


【尚可】
・画像処理分野でのシステム開発経験をお持ちの方

給与・待遇

給与 年収:450万~650万程度
月給制:月額200000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回 ※実績3.3ヵ月/年
昇給:年1回
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション ハードウェア開発(カメラ製品およびCPUボードの組込みハードウェア設計)
待遇・福利厚生 厚生年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、社員持株会制度、通勤交通費支給、国内保養施設 (契約リゾート) 、クラブ活動役付手当、家族手当、資格手当、住宅手当、時間外勤務手当、都市手当 (地域で異なります)
喫煙情報:屋内禁煙

勤務時間・休日

勤務時間 フレキシブルタイム 6:00~22:00 ※コアタイムなしのスーパーフレックスタイム制
休日・休暇 完全週休二日制、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 ※年間カレンダーによる(年間休日120日)

その他

募集背景 事業拡大に伴う人員不足解消のため
選考プロセス 書類選考→1次選考→2次選考→内定
サービス詳細・特徴 ソリューション&サービス
■LSI設計・ターンキー :アナログ・デジタル及び混在分野でのLSI設計から試作・量産までASICソリューションを提供。電源をコアとするアナログLSI設計、画像技術をコアとするデジタルLSI設計と、移動体通信機器などのアナログ・デジタル混在LSI分野、そして、LSI設計から試作・量産までの最適となるASICソリューションを提供します。
■カメラ・システム開発:カスタムカメラの受託開発を中心に設計から実装まであらゆる開発フェーズに対応しています。カスタムカメラや画像処理モジュールの受託開発を中心に、仕様設計から基板実装まで様々なニーズに柔軟な体制と幅広い技術でお応えします。
■テストソリューション:検査ボードの設計・製作からテスト治具の調整まで、生産ラインの迅速な立ち上げを支援しています。
転職コンシェルジュからのコメント ◎東証スタンダード上場◎
ATMやアーケードゲームの組込みカメラモジュールで国内トップシェア!
フレックスタイム制も導入しており、自由な働き方が可能☆
最早15時退社も実現できます!

大手メーカーや国立大学と共同研究もしており
非常に技術力が高く、社員の8割がエンジニア!
エンジニアの働きやすい環境づくりが整っています!

企業情報

企業名 株式会社シキノハイテック
設立 1975年1月
従業員数 448名
資本金 421百万円
事業内容 【事業の内容】 ■LSI設計(アナログ・デジタル)■半導体検査、装置関連■電子機器開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社は、LSIの設計・開発、IP開発を行う「マイクロエレクトロニクス事業本部」、カメラ製品を中心とした新規開発、量産を行う「製品開発事業本部」、半導体検査関連業務を行う「電子システム事業本部」の3事業本部、ものづくりを担う「生産本部」、全社のサポートを行う「管理本部」という組織で事業を展開しています。 設計開発エンジニアが中心の会社で、半導体や画像処理システムの設計技術者が200名以上在籍しています。 今後は、ますます市場が拡大する画像処理分野や高速インターフェース分野に注力し、技術者の育成に取り組んでいきます。 大手メーカーとの共同開発やJAXAなどの先端技術プロジェクトに参画していますので高いレベルでの技術習得が可能です。

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