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半導体 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 |
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年収 | 500万円~750万円 経験・年齢・スキル・前給等を考慮の上、当社規定により優遇いたします |
業務内容 | 【募集の背景】 当社では深紫外LEDの研究・開発・量産を行っています。 LEDの中でも特に技術難易度が高い波長ですが、半導体基板作製、結晶成長、素子化行程、パッケージ化まですべてを自社の独自技術で研究から量産までを行っています。 深紫... |
求める経験 | 【求めるスキル】 ・半導体の知識、実務経験 ・歓迎スキル記載のいずれかの知識や経験が一つ以上ある方 ・CAD使用経験 【歓迎スキル】 ・半導体素子の設計 ・半導体結晶成長 ・半導体プロセス ・半導体の評価 例えば、光学... |
勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134番地横浜ビジネスパーク イーストタワー15階(横浜事業所) |
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年収 | 400万円~1000万円 ※条件はあくまでも想定となります。ご経験、現年収を考慮して個別に提示致します。 |
業務内容 | ■同社の光源装置に関わる光学技術者として業務をお任せします。 具体的な業務としては、ご経歴に応じて光源ユニット(QLA Serise/UVレーザーなど)に関わる幅広い業務を、裁量を持ってご担当いただく事となります。 <業務例> ・レー... |
求める経験 | ■光学設計など光学技術に関わったご経験をお持ちの方 |
勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134番地横浜ビジネスパーク イーストタワー15階(横浜事業所) |
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年収 | 400万円~ ※条件はあくまでも想定となります。ご経験、現年収を考慮して個別に提示致します。 |
業務内容 | ■同社の光源装置に関わる組立技術者として業務をお任せします。 具体的には光源ユニット(QLA Serise/UVレーザーなど)の組み立てとなります。 組立業務に於いてはボードにレーザーユニットやレンズ、ミラーなどを配置して試作/評価まで... |
求める経験 | ■工具を扱ったご経験をお持ちの方 |
勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134番地横浜ビジネスパーク イーストタワー15階(横浜事業所) |
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年収 | 400万円~1000万円 ※条件はあくまでも想定となります。ご経験、現年収を考慮して個別に提示致します。 |
業務内容 | ■同社の光源装置に関わる回路設計者として業務をお任せします。 具体的には光源ユニット(QLA Serise/UVレーザーなど)に於ける回路設計となります。 業務では主にレーザーユニットや光源ユニットなどの回路設計を行い、各種装置の委託先... |
求める経験 | ■回路設計に関わったご経験をお持ちの方 |
勤務地 | 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134番地横浜ビジネスパーク イーストタワー15階(横浜事業所) |
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年収 | 400万円~1000万円 ※条件はあくまでも想定となります。ご経験、現年収を考慮して個別に提示致します。 |
業務内容 | ■同社の光源装置に関わる組込みソフト開発者として業務をお任せします。 具体的には光源ユニット(QLA Serise/UVレーザーなど)に於ける組込みソフトの開発となります。 業務では主にレーザーユニットや光源ユニットなどの動作制御を行う... |
求める経験 | ■組み込みソフト開発に関わったご経験をお持ちの方 |
勤務地 | 滋賀県東近江市今町906 |
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年収 | 570万円~800万円 ■賞与:年2回(6月・12月)※4.9ヶ月分(2020年実績) |
業務内容 | ■セラミック多層基板の製造技術開発をお任せ致します 【具体的には…】 ■セラミックス多層回路基板(LTCC基板)表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げ業務。 ※特に、ポリイミド絶縁層と銅配線により、多層回路を形成... |
求める経験 | 【必須】 セラミック基板に関する知見をお持ちの方 【歓迎】 ・電解めっき関係の知見がある方 ・基板表面等にめっきでパターンを形成する技術について知見がある方 ・スパッタ膜形成に関する知見がある方 |
勤務地 | 埼玉県県川口市並木2-30-1 |
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年収 | 500万円~800万円 賞与/20時間分の残業込み個人のスキル・キャリアに応じて算定いたします。 |
業務内容 | ■自動車、半導体、通信、ライフサイエンスなどの領域で、さまざまな高精密・高機能製品を提供する当社の研究所にて、主に樹脂材に関する研究開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・樹脂材料への新規加工プロセス技術開発(改質、穴あけ等... |
求める経験 | 【必須】 ■『レーザープロセス技術』開発経験がある方 ■CAD(2D・3D)使用できること |
勤務地 | 滋賀県野洲市大篠原2288番地 |
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年収 | 500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月) |
業務内容 | SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細:SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田... |
求める経験 | 【必須】下記いずれかの経験を有する方 ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 ・SAW・BAWデバイス開発 |
勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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年収 | 500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月) |
業務内容 | スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたICの... |
求める経験 | 【必須】 ・半導体の知識(実務経験or大学時代の経験) ・アナログ回路もしくはRF回路設計もしくは半導体レイアウト設計のいずれかの経験 【歓迎】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・高周波デバイスの測定経... |
勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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年収 | 500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月) |
業務内容 | スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナロ... |
求める経験 | 【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【歓迎】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある... |