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ボンディング に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 愛知県名古屋市南区 |
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| 年収 | ＜月給制＞ 月給：30万円～48万円 予定年収：700万円～1000万円 |
| 業務内容 | 【ミッション】 入社後、研修やOJTを通じて業務への理解をしていただきます 将来的には部門の中核となるような活躍を期待します 【仕事内容】 ■主な業務内容： ◎パッケージ開発（パッケージ基板・樹脂選定、光学設計、試作評価） 表面実装LE... |
| 求める経験 | ＜必須＞ ・半導体デバイスのパッケージ開発ご経験 ・半導体デバイスのプロセス開発ご経験 ・実装基板の生産技術ご経験 ＜歓迎＞ ・パッケージの光学シュミレーション、光学設計経験 ・ダイボンディング、ワイヤーボンディング、樹脂封止などの実装に... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度マイカー通勤可
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| 勤務地 | 千葉県八幡海岸通6番地 |
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| 年収 | 600-700万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開発やフリップチップボンディング技術の開発に従事していただきます。また、実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※いずれかの経験 ・電子デバイスまたは光デバイスの開発チームのメンバーとしての業務経験 ・光部品の実装技術の開発経験 【歓迎要件】 ・光デバイスの設計と開発経験 ・光導波路の設計と評価経験 ・光デバイスに限らない... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 新潟県福田1番地4春日山町3丁目2番6号 |
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| 年収 | 650-830万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。 |
| 業務内容 | ■同社にてセラミック電子部品（ノイズ対策部品）の製造技術業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・生産工程の管理、技術的改善業務 ・顧客提案（仕様検討、試作、特性評価等） ・量産立ち上げおよび製造移管業務 ・製造設備の簡単な修... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品業界での製造技術、プロセス開発の経験5年以上 【歓迎要件】 ・セラミックコンデンサやEMIフィルタの製造技術のご経験技術のご経験 ・セラミック材料、金属ペーストの工程改善のご経験 ・グリーンシート、積層... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
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