ボンディング に該当する転職・求人一覧
該当件数：2件 1ページ目
| 勤務地 | 新潟県上越市福田1番地4 |
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| 年収 | 650-830万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。 |
| 業務内容 | ■同社にてセラミック電子部品（ノイズ対策部品）の製造技術業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・生産工程の管理、技術的改善業務 ・顧客提案（仕様検討、試作、特性評価等） ・量産立ち上げおよび製造移管業務 ・製造設備の簡単な修... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品業界での製造技術、プロセス開発の経験5年以上 【歓迎要件】 ・セラミックコンデンサやEMIフィルタの製造技術のご経験技術のご経験 ・セラミック材料、金属ペーストの工程改善のご経験 ・グリーンシート、積層... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 愛知県名古屋市南区 |
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| 年収 | ＜月給制＞ 月給：30万円～48万円 予定年収：700万円～1000万円 |
| 業務内容 | 【ミッション】 入社後、研修やOJTを通じて業務への理解をしていただきます 将来的には部門の中核となるような活躍を期待します 【仕事内容】 ■主な業務内容： ◎パッケージ開発（パッケージ基板・樹脂選定、光学設計、試作評価） 表面実装LE... |
| 求める経験 | ＜必須＞ ・半導体デバイスのパッケージ開発ご経験 ・半導体デバイスのプロセス開発ご経験 ・実装基板の生産技術ご経験 ＜歓迎＞ ・パッケージの光学シュミレーション、光学設計経験 ・ダイボンディング、ワイヤーボンディング、樹脂封止などの実装に... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度マイカー通勤可
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