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放熱設計 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 宮城県多賀城市桜木3-4-1 JR仙石線「多賀城」駅から車で6分 ※部分リモートあり 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～1000万程度 月給制：月額428600円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回 昇給:1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。 【職務詳細】 ■パッケージ開発コ... |
| 求める経験 | 【必須】※（１）に加えて、（２）～（４）のいずれか1つの要件を満たすこと （１）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 （２）光学技術：光ファイバー／光導波路／光... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F 東京オフィス JR各線「東京」駅徒歩7分 東京メトロ銀座線「京橋」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～1000万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 以下の業務をお任せします。 【職務詳細】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術... |
| 求める経験 | 【必須】 1.パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 2.光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見 3.高速I／F設計：PCI... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎フレックス勤務
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| 勤務地 | 栃木県下野市下坪山1724(栃木事業所) JR宇都宮線「小金井」駅より車で9分(駅よりシャトルバス有) 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～1000万程度 月給制：月額428600円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回 昇給:1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。 【職務詳細】 ■パッケージ開発コ... |
| 求める経験 | 【必須】※（１）に加えて、（２）～（４）のいずれか1つの要件を満たすこと （１）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 （２）光学技術：光ファイバー／光導波路／光... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 千葉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 680 ～ 800 万円 前職年収などを考慮いたします なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 将来の光ネットワークでは、高速・低遅延に対応するため、end-to-endでの光接続を可能とするオールフォトニクスネットワークの実用化が期待されています。また、増え続けるトラフィックとともにネットワークの消費電力も増加する一方であり、光デバ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記のいずれかのスキル・経験： ・光モジュールもしくは光トランシーバ開発の実務経験 ・アナログ回路を搭載したハードウェア開発の経験もしくはハードウェア制御ソフトウェア開発の経験 【歓迎要件】 ・光コンポーネン... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 千葉県 市原市八幡海岸通6番地 |
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| 年収 | 年収 600 ～ 900 万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【千葉】ヘテロジニアス光集積回路技術の開発※プライム/在宅可」のポジションの求人です ■半導体微細加工技術で実現されたシリコン光集積回路に光機能素子を実装したヘテロジニアス光集積回路技術の開発に従事していただきます。 ■プラットフォー... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■光関連デバイス開発チームのメンバーとしての設計・評価の業務経験 【歓迎要件】 外部ファンダリを活用した経験があり、PDKやプロセスルールに関する知識をお持ちの方 |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 秦野市曽屋400 |
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| 年収 | 年収 450 ～ 750 万円 ■賞与：年2回（7月、12月）、年度毎の労使決定額に基づき支給 ※年収例（賞与／各種手当／時間外手当含む） （１）20代：450万円～600万円 （２）30代：500万円～750万円 （３）40代：... |
| 業務内容 | 「【神奈川】LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発」のポジションの求人です 【担当する業務（概要）】 LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発 【担当する業務（詳細）】 LED、LDの新規パッケージ開発 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記のすべての条件を満たす方 ・物理学、化学に関する基礎的な知識を有すること ・企業もしくは研究機関にてメッキ技術の研究開発のご経験（5年以上） ・企業もしくは研究機関にてLED、LDのパッケージ開発のご経験（3年以上） ... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 東京都、栃木県、宮城県京橋1-6-1三井住友海上テプコビル9F下坪山1724桜木3-4-1 |
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| 年収 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※就業時間は東京オフィス想定。各事業所毎に異なります。 |
| 業務内容 | ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ■3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ■下記いずれか1つの要件を満たす方 ・光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見 ・PCIeや... |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県田谷町1 |
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| 年収 | 600-900万円 ※月給25万2800円～（2023年4月実績） ※上記年収は、月の平均残業時間20時間分の残業代を含んだ金額となります。 |
| 業務内容 | ■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半導体実装） ・光電融合パッケージの設計（光結合、実装、放熱、応力、SI／PI解析） |
| 求める経験 | 【必須要件】※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力（TOEIC 550点以上）※海外渡航可能なレベル 【歓迎要件】 ・光デバイス・光学部品の開発・評価経験 ・光学解析（電磁界、光線追跡）、熱応力解析、機構設... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事資格取得支援制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市青葉区荏田西1－3－3 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | DP24_03 【秦野／横浜】LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発 【募集の背景】 LED、LD等の光学デバイスの次世代パッケージングに向け、デバイスとパッケージのインテグレート化したWLP(ウエハレベルパッケー... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 下記のすべての条件を満たす方 ・物理学、化学に関する基礎的な知識を有すること ・企業もしくは研究機関にてメッキ技術の研究開発のご経験（5年以上） ・企業もしくは研究機関にてLED、LDのパッケージ開発のご経... |
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正社員
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| 勤務地 | 栃木県下野市下坪山1724 |
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| 年収 | 600万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）＞ 【業務内容】 １．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導... |
| 求める経験 | 【必須条件】※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと ①パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ②光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに... |
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正社員
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