チップエンジニア＜半導体レーザ＞ 社名非公開
| 職種 | チップエンジニア＜半導体レーザ＞ |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■半導体レーザチップエンジニアとして業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■シリコンフォトニクス用1300ナノメートル帯量子ドットレーザ、加工用1020-1180ナノメートルDFBレーザおよびバイオメディカル用532-594ナノメートル小型可視レーザの高性能化・高機能化のためのチップ開発 ・シリコンフォトニクス用1300ナノメートル帯量子ドットレーザ：シリコンフォトニクス用光源としてFP・DFB レーザともに高温・広温度範囲での高出力化が求められているため、そのチップの開発・設計業務 ・加工用1020-1180ナノメートルDFB レーザ：ナノ秒パルス駆動時の高出力化やピコ秒パルスレーザの更なる短パルス化を実現するチップの開発・設計業務 ・バイオメディカル用532-594ナノメートル小型可視レーザ：波長ラインナップの拡充や高出力化・高信頼性チップの開発・設計業務 ■半導体レーザチップ設計、ウェハプロセス設計および評価 ■チップファンドリへの指示 ・顧客からの問合せに対する技術対応 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下の経験・知識等をお持ちの方 ・半導体レーザチップの設計・評価の経験および知識 ・ビジネス英会話（目安：TOIEC600点以上） |
| 勤務地 |
神奈川県川崎市川崎区南渡田町1番1号京浜ビル1階
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| 年収 | 640-840万円 |
| 勤務時間 | 08:40 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | ※有給休暇は初年度より、入社月に応じ下記を付与。4?6月=17日、7?8月=14、9?10月=11日、11?12月=8日、1?2月=4、3月=0日、新年度に「20日」を追加付与。 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険 通勤手当：会社規定による |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ最終面接時にあり） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類専攻⇒一次面接（リモート可）⇒最終面接 |
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