レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ ディスコ
| 職種 | レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ |
|---|---|
| 社名 | ディスコ |
| 業務内容 |
■レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。 入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。 【具体的には】 1．現製品に関する販売支援業務 ( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案 ( 3 ) 開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ( 4 ) 新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ( 1 ) 装置取扱いに関するユーザーへの研修 ( 2 ) アプリケーション技術に関する技術支援 ( 3 ) 各種実験データを基にユーザーへの資料の提供 ( 4 ) トラブル対応/アフターフォロー 3．開発製品に関する業務 ( 1 ) 開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・理系出身者、もしくは技術系の業務経験者で、上記業務に強い興味をお持ちの方 ・顧客折衝経験 ・ビジネスレベル以上の英語力 ※業務詳細は入社後研修にて習得頂きます 【歓迎要件】 ・日常会話レベルの英語力か中国語力をお持ちの方 ・顧客折衝経験 ・英語でコミュニケーションを取ることに意欲的な方 |
| 勤務地 |
東京都大田区大森北2-13-11
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| 年収 |
750-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0?9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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