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スパッタリング に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 栃木県下野市下坪山1724(栃木事業所)JR宇都宮線「小金井」駅より車で9分(駅よりシャトルバス有) |
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| 年収 | 年収:400万～650万程度 月給制：月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回 昇給:1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 世界シェアトップクラスを誇るスパッタリングを用いた反射防止フィルムの研究開発・製品開発をお任せします。製品の特性向上に向けた研究開発から、顧客への提案活動まで幅広くご担当頂きます。光学材料開発のスキルを活かしてキャリアアップ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・光学特性評価に関する経験をお持ちの方 ・顧客対応経験をお持ちの方 ・製品の立ち上げ経験をお持ちの方 【尚可】 ・ハードコート材料の開発経験、プロセスの知見をお持ちの方 ・スパッタリングの知識、経験をお持ちの方 ... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。 海外のお客様が多いため、海外出張の機会が多くあります。 【FP... |
| 求める経験 | ・装置試験経験を2年以上お持ちの方 ・海外出張業務に抵抗のない方 ・機械図面・電気図面の理解が可能 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の開発に伴う数値解析業務(流体、構造解析やモデリング等) ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装... |
| 求める経験 | ・数値解析(流体、構造解析やモデリング等)の5年以上の経験 ・数人以上のチームをまとめた経験 |
