品質保証 に該当する転職・求人一覧
該当件数：27件 2ページ目
| 勤務地 | 埼玉県所沢市市青葉台1311 |
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| 年収 | 400万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 自動制御機器と試験機でグローバルに事業展開する同社にて、機械系のバックグラウンドをお持ちの技術者を募集します。 ※ご経験に 応してお任せするポジションをご紹介させていたださます。 【主な募集職種] ■... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械系バックグラウンドがあり、業務経験がある方 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（... |
| 求める経験 | 【MUST】いずれか１つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験（職種不問） ・設備保全の経験（業界不問） （例：繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切） ・フィールドサービスの経験（対象業... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上） ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験（２年以上） ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 600万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島１４５ |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】※業界は不問 ・生産技術の業務経験（2年以上） ・設備保全の業務経験（2年以上） ・設備設計の業務経験（2年以上） ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産... |
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正社員
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| 勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島１４５ |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボ... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】※業界は不問 ・生産技術の業務経験（2年以上） ・設備保全の業務経験（2年以上） ・設備設計の業務経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県日高市下高萩新田17-2 |
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| 年収 | 405万円 ～ 587万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■役職手当 ■赴任手当 |
| 業務内容 | ～「光ソリューション・カンパニー」としての地位を確立／日本に競合なし／レーザー実験機や特殊顕微鏡等の光学製品をカタログ販売しているニッチトップメーカー～ ■業務概要： 同社の品質保証部にて、品質管理グループにてご活躍いただける... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・基本的なPC操作（メール、Excel、Word、Zoom等） ・製造業での生産業務経験 ・QMS/EMS認証取得企業での勤務経験 ■歓迎要件： ・QCサークル活動等の業務改善経験 ・部門での工程... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府和泉市あゆみ野2-5-2 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 デバイス部門における品質管理業務をお任せします。 ■ カテーテルやガイドワイヤー等の医療機器の組立技術開発 ■ 接合材料の評価 □ 医療機器の微細部品に関する、接合技術、加工・製造技術の新技術開発 ※ 当技... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・ 高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見 【歓迎要件】 ・ 微細組立技術の研究開発経験者 ・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者 ・ 冶金的接合(溶接、ロウ付け、拡散接... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市 |
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| 年収 | 530万円 ～ 660万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■技能手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■メーカーの研究所や開発拠点で、電気・電子分野の最先端領域の研究開発業務を担当して頂きます。 ★CASEの推進 ・次世代に向けた燃料電池車両(FCV，EV)の電源系・駆動系システムの研究開発 ・自動運転車両(レ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ■必須条件: 1 高専専攻科卒・大卒(学士)・大学院(修士・博士)卒の方 2 物理・電気・電子系の学科出身者で電気電子設計開発業務が1年未満の方(1年以上の方は経験者向けの求人へ) 3 生産技術・品質保証・プロ... |
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正社員
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