- サイト掲載求人数：584件
材料改良 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県横浜市青葉区荏田西1－3－3 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ED24_01 【横浜】車載エクステリア用ＬＥＤの設計・開発 【募集の背景】 同社では自動車用ランプのシステム化を推進し、ランプシステムサプライヤーとしてさらなる事業拡大を目指しております。 自動車ランプ技術変革や安心安全... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 ・光半導体デバイスに関する技術的知識、設計開発経験 (技術者としての業務での経験目安5年以上) 【歓迎スキル】 ・デバイスパッケージ設計・開発経験 ・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 神奈川県横浜市青葉区荏田西1－3－3 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ED24_02 【横浜】赤外LEDおよびVCSELのパッケージ設計・開発 【募集の背景】 DMS・OMSをはじめとするADASやLiDARを用いた自動運転といった運転支援技術の自動車への搭載が進んでおり、それらのセンシング用光... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 ・光半導体デバイス(LED， VCSEL， LDなど)に関する技術的知識、設計開発経験 (技術者としての業務での経験目安5年以上) 【歓迎スキル】 ・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：Li... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | RD24_02 【秦野／鶴岡】可視光半導体レーザーの研究開発 【募集の背景】 将来の光源研究の加速化に向け、可視光半導体レーザーの研究開発員の増員募集となります。 結晶成長人員の補充が急務となるため、ご経験がある方をお迎え... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 必須 ・半導体結晶成長または素子化プロセスの知識・経験 ・実務経験2年以上 以下いずれか必須 ・光学評価（PL，EL）、電気的評価（I-V、Hall、C-V）、結晶評価（XRD、SIMS、TEM）の知識... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ED24_06 【秦野】LEDやレーザーの解析技術者 【募集の背景】 新規開発製品を世の中に出すために必要な技術検証の機能を強化するため、解析技術者の募集となります。 同社の強みである車載用光源をはじめとして、LEDからレ... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 下記のいずかれかの経験があること （1）半導体パッケージ知識 （2）分析装置の取り扱い経験 （樹脂包埋・断面試料作成、SEM、TEM、EDX、など） （3）半導体材料に関する知識 （めっき、熱硬... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区大阪市淀川区田川3-5-11 |
|---|---|
| 年収 | 330万円 ～ 580万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【夜間・土日対応なしの完全週休二日制/残業20時間以下/創業100年を超える安定性】 「はかる」技術を100年磨き続けてきた関西の優良老舗メーカー、ハカルプラス株式会社で製造担当を募集しています。電気をはかる「計測部門」、生コンをはかる... |
| 求める経験 | 【必須条件】※以下いずれか必須 ・溶接の実務経験 ・板金プレスの実務経験 ・レーザー加工機、ベンダー、ボール盤の使用経験 【歓迎条件】 ・CADの知識や、CADを使用した図面展開経験 |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院西ノ庄猪之馬場町１番地 |
|---|---|
| 年収 | 470万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 社会的にも注目を集めている車載用リチウムイオン電池の設計開発業務に従事いただきます。 2～3年後をめどに量産予定の新開発リチウムイオン電池の基本設計段階から参画していただき、量産ラインでの製品生産立ち上げまでを一貫して... |
| 求める経験 | 【必須】 ・大卒以上 ・理系専攻、もしくは技術系の業務経験者(化学、機械、電気) ・5～10名程度のグループで生産性向上検討を進める業務のため、チームで成果をあげられる方 【歓迎】 ・機械系専攻、または構造設計の経... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上） ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験（２年以上） ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 600万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上） |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島１４５ |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】※業界は不問 ・生産技術の業務経験（2年以上） ・設備保全の業務経験（2年以上） ・設備設計の業務経験（2年以上） ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産... |
|
正社員
|
|
