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材料設計 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 栃木県芳賀郡芳賀町 |
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| 年収 | 450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ―――――――――――――――――――――――― リモート面接実施中です。 ―――――――――――――――――――――――― 【募集の背景】 10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために、日々進化をし続けるHo... |
| 求める経験 | 【求める経験、スキル】 ※以下いずれかの経験をお持ちの方 ●金属材料(鉄/アルミ/銅/鉄鋼)に関する専門知識 ●接合の要素技術または実用化技術の研究・開発経験 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力のある方 ・夢を持ち、高い目標を掲げ... |
| 勤務地 | 東京都昭島市松原町3-9-12 |
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| 年収 | 450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■X線発生装置の開発から製造移管までをお任せいたします。 【業務詳細】 ■電子軌道計算による電子銃のモデリング、図面化、試作、検証実験 ■ANSYSを活用した物理計算およびそれを基にしたⅩ線発生装置の構想設計 ■実験装置など... |
| 求める経験 | 【必須スキル】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■大学レベルの物性・物理学の知識を保有している方 ■Solidworksを使用した製品機械設計の経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非... |
| 勤務地 | 千葉県市原市八幡海岸通6番地 |
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| 年収 | ～ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜#2023025＞ ■配属予定部署： 研究開発本部フォトニクス研究所産業レーザシステム開発部 ■職務内容： ・ファイバレーザ（半導体レーザ）加工機のシステム設計 ・レーザ加工機の機構設計、構造設計、制御回路設計 ・顧客に刺さる加工ソリ... |
| 求める経験 | ■必須条件：下記のいずれかに該当する理系大学大学院出身者 ・ハードウェアシステム設計開発経験 ・機構設計もしくは構造設計が出来るハードウェア開発経験 ・制御回路設計が出来るハードウェア開発経験 レーザーの経験は必須要件から外し歓... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市 |
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| 年収 | 394万円 ～ 604万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■技能手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■メーカーの研究所や開発拠点で、新商品の機械設計開発業務を担当して頂きます。 ワイドバリューグループは、機械4大力学を応用する機械設計製図以上の上流工程業務に対応する部門です。確実に設計業務を担当して頂けます。 ★航空機・宇宙... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ■必須条件 1 高専卒・理工系大卒(学士)・理工系大学院(修士・博士)卒の方 2 何らかの機械設計開発業務を1年以上経験された方 ■希望条件 1 物理・材料・金属・機械系出身者の方は大歓迎です。 2 ブランクは、直近の場合は1... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区大阪市淀川区田川3-5-11 |
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| 年収 | 330万円 ～ 580万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【夜間・土日対応なしの完全週休二日制/残業20時間以下/創業100年を超える安定性】 「はかる」技術を100年磨き続けてきた関西の優良老舗メーカー、ハカルプラス株式会社で製造担当を募集しています。電気をはかる「計測部門」、生コンをはかる「計... |
| 求める経験 | 【必須条件】※以下いずれか必須 ・溶接の実務経験 ・板金プレスの実務経験 ・レーザー加工機、ベンダー、ボール盤の使用経験 【歓迎条件】 ・CADの知識や、CADを使用した図面展開経験 |
| 勤務地 | 大阪府大阪市 |
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| 年収 | 550万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■技能手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■メーカーの研究所や開発拠点で、材料分野や機械分野の最先端領域の研究開発業務を担当して頂きます。 ★CASEの推進 ・次世代に向けた燃料電池車両(FCV,EV)の研究開発 ・自動運転車両(レベル4・5)に関わる研究開発 ・シェ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ■必須条件: 1 高専専攻科卒・大卒(学士)・大学院(修士・博士)卒の方 2 物理・機械・金属系の学科出身者で機械設計開発業務を1年以上経験されておられる方 ※大学の研究や実務で養われた専門知識を活かして、成長分野や最先端分... |
| 勤務地 | 大阪府池田市豊島南2-176-1 |
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| 年収 | 270-630万円 ■年収は経験と能力によって判断します。 ■上記は想定残業込の想定年収です。 |
| 業務内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・プレス金型設計、加工工程設計 ※特に異形絞り金型の技術を使った設計を行います。 （製品事例として、グローバル大手企業の携帯オーディオ機器・ノートPC、デジカメ等の筐体など） ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ・金型製造について知見、経験のある方 ・金型設計の経験 【歓迎要件】 ・絞りを中心に成型が難しいプレス形状の経験（絞り、カーリング、張出しなど）※素材はアルミ、SUS、チタンです。 ・ロボットライン... |
| 勤務地 | 東京都八王子市石川町2968-2 |
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| 年収 | 580-770万円 ※上記年収に残業代は含まれておりません。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■切断加工などのアプリケーション業務を担当して頂きます。 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ・切断手法の新提案、新技術... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■ビジネスレベルの英会話力 ■以下のいずれかの経験がある方 ・工作機械の操作経験者 ・ブレード加工機での操作経験者 ・レーザ加工機での操作経験者 【歓迎要件】 ・ダイサーなどの切断装置経験者 ・メーカーでのフィールド・アプリ... |
| 勤務地 | 広島県尾道市美ノ郷町本郷455番6号 |
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| 年収 | 500-800万円 上記年収は、残業20hを想定し記載しています。 |
| 業務内容 | ■同社にて下記業務を担当して頂きます。 【業務内容】 ・新規市場開拓を視野に入れた技術テーマ（真空成膜、レーザー加工、自動化、薄ガラス偏光板）の推進、設備導入に向けた計画立案。 ・検討テーマの技術開発（仕様検討、検証）から設備導入（設計?... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・化学、素材、半導体、電子部品メーカー等の生産技術部門での電気計装、制御、PLC関連の経験 【歓迎要件】 ・ウェブハンドリングに関する知見 ・光学関連製品や真空成膜関連製品の知見 |
| 勤務地 | 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 |
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| 年収 | 500-900万円 経験、現在の処遇等から総合的に検討します。 |
| 業務内容 | 同社にて、下記業務を担当していただきます。 【担当業務/役割】 ■扱う部材：xR(VR/MR/AR)光学レンズ ■ウェアラブルxRデバイス設計をするにあたり、光学エンジン,μレンズ,導光レンズの刷り合わせ設計が必要となります。刷り合わせ設... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■ヘッドマウントディスプレイやVRゴーグルのレンズ光学設計・開発経験者 【歓迎要件】 ■レンズ光学[LightTools/Code5]の知見 ■波動光学シミュレーション[Z-max等]の知見 |