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powered by   2024/04/19 更新
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材料開発 に該当する転職・求人一覧

開発職:ファイバーレーザー加工機|【千葉】

古河電気工業株式会社 閲覧済み
勤務地 千葉県市原市八幡海岸通6番地
年収 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 <#2023025> ■配属予定部署: 研究開発本部フォトニクス研究所産業レーザシステム開発部 ■職務内容: ・ファイバレーザ(半導体レーザ)加工機のシステム設計 ・レーザ加工機の機構設計、構造設計、制御回路設計 ・顧客に刺さる加工ソリ...
求める経験 ■必須条件:下記のいずれかに該当する理系大学大学院出身者  ・ハードウェアシステム設計開発経験  ・機構設計もしくは構造設計が出来るハードウェア開発経験  ・制御回路設計が出来るハードウェア開発経験    レーザーの経験は必須要件から外し歓...
勤務地 大阪府大阪市
年収 394万円 ~ 604万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■技能手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■メーカーの研究所や開発拠点で、新商品の機械設計開発業務を担当して頂きます。 ワイドバリューグループは、機械4大力学を応用する機械設計製図以上の上流工程業務に対応する部門です。確実に設計業務を担当して頂けます。 ★航空機・宇宙...
求める経験 【必須条件】 ■必須条件 1 高専卒・理工系大卒(学士)・理工系大学院(修士・博士)卒の方 2 何らかの機械設計開発業務を1年以上経験された方 ■希望条件 1 物理・材料・金属・機械系出身者の方は大歓迎です。 2 ブランクは、直近の場合は1...
勤務地 大阪府大阪市淀川区大阪市淀川区田川3-5-11
年収 330万円 ~ 580万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■その他手当
業務内容 【夜間・土日対応なしの完全週休二日制/残業20時間以下/創業100年を超える安定性】 「はかる」技術を100年磨き続けてきた関西の優良老舗メーカー、ハカルプラス株式会社で製造担当を募集しています。電気をはかる「計測部門」、生コンをはかる「計...
求める経験 【必須条件】※以下いずれか必須 ・溶接の実務経験 ・板金プレスの実務経験 ・レーザー加工機、ベンダー、ボール盤の使用経験 【歓迎条件】 ・CADの知識や、CADを使用した図面展開経験
勤務地 大阪府大阪市
年収 550万円 ~ 850万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■技能手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■メーカーの研究所や開発拠点で、材料分野や機械分野の最先端領域の研究開発業務を担当して頂きます。 ★CASEの推進 ・次世代に向けた燃料電池車両(FCV,EV)の研究開発 ・自動運転車両(レベル4・5)に関わる研究開発 ・シェ...
求める経験 【必須条件】 ■必須条件: 1 高専専攻科卒・大卒(学士)・大学院(修士・博士)卒の方 2 物理・機械・金属系の学科出身者で機械設計開発業務を1年以上経験されておられる方 ※大学の研究や実務で養われた専門知識を活かして、成長分野や最先端分...
勤務地 東京都八王子市石川町2968-2
年収 580-770万円 ※上記年収に残業代は含まれておりません。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
業務内容 ■切断加工などのアプリケーション業務を担当して頂きます。 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ・切断手法の新提案、新技術...
求める経験 【必須要件】 ■ビジネスレベルの英会話力 ■以下のいずれかの経験がある方 ・工作機械の操作経験者 ・ブレード加工機での操作経験者 ・レーザ加工機での操作経験者 【歓迎要件】 ・ダイサーなどの切断装置経験者 ・メーカーでのフィールド・アプリ...

技術開発<VR/MR/AR用光学レンズ>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
年収 500-900万円 経験、現在の処遇等から総合的に検討します。
業務内容 同社にて、下記業務を担当していただきます。 【担当業務/役割】 ■扱う部材:xR(VR/MR/AR)光学レンズ ■ウェアラブルxRデバイス設計をするにあたり、光学エンジン,μレンズ,導光レンズの刷り合わせ設計が必要となります。刷り合わせ設...
求める経験 【必須要件】 ■ヘッドマウントディスプレイやVRゴーグルのレンズ光学設計・開発経験者 【歓迎要件】 ■レンズ光学[LightTools/Code5]の知見 ■波動光学シミュレーション[Z-max等]の知見
勤務地 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543
年収 430-1200万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり
業務内容 ■同社にて、パワーカードにおいて「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をご担当いただきます。 【具体的には】  ■パワーカードの生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査等)  ■生産ライ...
求める経験 【必須要件】以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・生産技術業務の経験  ・設備の機械もしくは電気制御設計の経験 ・半導体製造装置メーカーのエンジニア ・樹脂材料の開発・生産技術エンジニア(エポキシ樹脂・はんだなどがミート) 【歓迎要件】以...

生産技術<電子回路基板>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 宮城県石巻市重吉町8-5
年収 500-970万円
業務内容 ■同社にて、電子回路基板の生産技術業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・材料選定、適切かつリーズナブルな加工法の検討、製造装置の選定  ・各プロセスの要素技術開発・生産性・品質改善・コスト改善 ・計測・制御設計・生産ラインまたは生産...
求める経験 <必須要件> ■基盤関連の知識をお持ちの方(メッキ、レジスト、レーザー、機械加工等)
勤務地 茨城県ひたちなか市新光町552番53
年収 450-850万円 ※上記年収は、月30時間分の固定残業代を含みます。 ※試用期間中は実残業時間分の残業手当支給
業務内容 ■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただき...
求める経験 【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■情報・理工学系出身で、ロジカルな思考力、自発的な活動が見込める方 ■物理、光学的知識、電子線を用いた業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体業界経験や電子線技術の知識、計測技術の知識(キ...

微細組立技術<医療機器>

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府和泉市あゆみ野2-5-2
年収 500-700万円 ■24万円?31万円(日給月給制) ■年2回(5.0ヶ月)※業績により別途決算賞与あり
業務内容 同社にて以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 《 要素技術研究開発( 微細組立技術 )》 ・カテーテルやガイドワイヤー等の医療機器の組立技術開発 ・接合材料の評価 ・医療機器の微細部品に関する、接合技術、加工・製造技術の新技術開発 ...
求める経験 【必須要件】 ・ 高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見 【歓迎要件】 ・ 微細組立技術の研究開発経験者 ・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者 ・ 冶金的接合(溶接、ロウ付け、拡散接合など)の材料、工法の研...