【海老名】機械設計（半導体後工程製造装置） 芝浦メカトロニクス株式会社
| 企業名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
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| 勤務地 |
神奈川県
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| 職種 | 【海老名】機械設計（半導体後工程製造装置） |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界の機械・機構設計（機械） |
| ポイント | 【海老名】機械設計（半導体後工程製造装置） |
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正社員
年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。 ・半導体後工程装置（フリップチップボンダ）の設計開発 ・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。 組織構成： 配属予定先のメカトロニクス事業部 真空応用装置技術部では、半導体後工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代～50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名～10名程度（うち機械設計は3名ほど）のチームを作り、協力しながら業務を進めています。 働き方： 残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回/期間は１週間程度です。 長期就業： 平均勤続年数19.4年で有給取... |
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| 求める人材 | 出張が可能な方で、何らかの装置や産業機械の設計のご経験がある方 ■歓迎条件： ・半導体製造装置設計のご経験 |
給与・待遇
| 給与 |
500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【海老名】機械設計（半導体後工程製造装置） |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険扶養手当、通勤手当等 【福利厚生】 選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
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| 休日・休暇 |
完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日） 有給休暇10日～24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。 【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。 |
その他
| 選考プロセス | 面接1回、1回（来社面接）及びWEBテスト ※選考回数は変更になるケースがございます。 |
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企業情報
| 企業名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1939年10月 |
| 従業員数 | 1211名 |
| 資本金 | 67億6100万円 |
| 売上高 | 675億5600万円 |
| 事業内容 |
≪プライム上場／世界トップシェア製品を数多く持つ、半導体・FPD製・真空応用装置のメーカー≫ 【事業／製品】 (1)半導体製造装置事業 洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ (2)フラットパネルディスプレイ製造装置 洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等 (３)真空応用装置事業 スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等 ※同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。 ※売上高・従業員数は連結数字となります。 |
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