製品・プロセス技術【鶴見】 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 700万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
| 職種 | 製品・プロセス技術【鶴見】 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のセールスエンジニア・FAE（家電） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務内容】 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定しました。 ★：横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリア 【研究開発の概要】 サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■中間及び最終テストの経験 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 700 ～ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 製品・プロセス技術【鶴見】 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 有給休暇10~20日 |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1975年 |
| 従業員数 | 492 |
| 資本金 | 8,330百万円 |
| 事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
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