【熊本】実装技術開発・組立工程（ディスプレイデバイス） ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
| 職種 | 【熊本】実装技術開発・組立工程（ディスプレイデバイス） |
|---|---|
| 社名 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 |
| 業務内容 |
【職務概要】 マイクロディスプレイの組立、実装工程のプロセス、及びデバイス開発業務・製造技術業務をお任せします。 【職務詳細】 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに生産工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施 【教育環境】 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて 業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【キャリアパス】 AR／VR／メタバースといった将来が期待される世界の実現にディスプレイデバイスのエンジニアとして貢献できます。 また、将来CIS、Laser、Analogといったほかの半導体分野へのキャリアパスも、社内異動などのスキーム使って実現可能です。 |
| 求める経験 | 【必須】 ・モノづくりへの探求心 ・コミュニケーション力 ・基本的なＰＣスキル（Excel、PowerPoint、Outlook） 【尚可】 ・半導体組立、実装業務経験 ・理系大学卒：2年以上のエンジニア実務経験 ・文系大学卒：5年以上のエンジニア実務経験 ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ございません。 ＜業務内容補足＞ 業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 |
| 勤務地 |
熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1 熊本テクノロジーセンターJR豊肥線「原水」駅より車で6分
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| 年収 |
年収:420万～900万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回 （7月） |
| 勤務時間 | 8時30分～17時30分（所定労働時間8時間） |
| 休日・休暇 | 【年間休日126日】完全週休2日制（土、日）、祝日、夏季休暇、年末年始、結婚休暇、慶弔休暇、個人別休日、有給休暇、年間休日日数126日 |
| 募集背景 | 会社の成長に伴う部門強化のため |
| 福利厚生 |
通勤手当、退職金制度、団体保険、持株会、財形貯蓄、社内募集制度、自己申告制度、自社製品購入支援制度、カフェテリア（食堂）完備 喫煙情報：屋内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 正社員 契約期間： 試用期間：3ヶ月 |
| 選考プロセス | 書類選考⇒1次選考（適性検査、技術・人事面接）⇒最終選考（専門面接）⇒内定 ※1回選考、WEB完結の場合有 |
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