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エッチング に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 山形県鶴岡市大宝寺字日本国271-6 JR羽越本線「鶴岡」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:450万~800万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績による 昇給:年1回(成果による) |
業務内容 | 【担当する業務(概要)】 MEMSデバイスの量産設計を担当していただきます 【担当する業務(詳細)】 開発業務は、MEMSデバイス構造設計、デバイス製造技術、デバイス評価技術のいずれか、もしくは全てになります。 研究開発部門から... |
求める経験 | 【求めるスキル】 以下1つ以上当てはまる方 ・MEMSデバイスの構造設計経験のある方 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの作製業務経験のある方 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの評価業務経験のある方 【歓迎スキル】 ... |
勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 小田急小田原線「渋沢」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:450万~800万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績により 昇給:年1回(成果により) |
業務内容 | 【職務概要】 MEMSデバイスの量産設計を担当していただきます 【担当する業務】 開発業務は、MEMSデバイス構造設計、デバイス製造技術、デバイス評価技術のいずれか、もしくは全てになります。 研究開発部門から技術の移管を受け、量... |
求める経験 | 【必須】以下1つ以上当てはまる方 ・MEMSデバイスの構造設計経験のある方 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの作製業務経験のある方 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの評価業務経験のある方 【尚可】 ・CADを用いた... |
勤務地 | 神奈川県横浜市青葉区荏田西1-3-3 東急田園都市線「江田」駅より徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:450万~750万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績による 昇給:年1回(成果により) |
業務内容 | 【職務概要】 下記の技術に関連する研究開発を行っていただきます。 ・LEDデバイス開発(設計、試作、半導体プロセス、評価、微細加工、波動光学シミュレーション、幾何光学シミュレーション) ・基板の接合技術開発 【担当製品の特長】 ... |
求める経験 | 【必須】 ・光学に関する知識・経験(2年以上) 上記に加え、下記のいずれか必須 ・LED開発の経験 ・幾何光学シミュレーション又は波動光学シミュレーションの知識・経験 ・半導体プロセス (成膜・エッチング等)の経験 ・材料物性(... |
勤務地 | 山梨県韮崎市藤井町北下條2381-1(藤井事業所) 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650(穂坂事業所) 配属先によって異なる 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:400万~1000万程度 月給制:月額212000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(7月) |
業務内容 | 【職務概要】 半導体製造装置のプロセスの開発・評価・分析・解析 【職務詳細】 ・装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの提案 ・顧客ニーズに応える最適プロセスや新規プロセスの開発 (レシピ開発)、チューニング ... |
求める経験 | 【必須】 いずれか必須 ・プロセス開発経験 ・理工系、化学系、物理系などの企業の研究開発、量産開発経験 【尚可】 ・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発経験 ・半導体プロセス前工程の開発経験 ・半導体関連の業務経験... |
勤務地 | 岩手県奥州市江刺岩谷堂字松長根52 JR東北新幹線「水沢江刺」駅より車で14分 ※車通勤可能 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:400万~1000万程度 月給制:月額212000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(7月) |
業務内容 | 【職務概要】 半導体製造装置のプロセスの開発・評価・分析・解析 【職務詳細】 ・装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの提案 ・顧客ニーズに応える最適プロセスや新規プロセスの開発 (レシピ開発)、チューニング ... |
求める経験 | 【必須】 いずれか必須 ・プロセス開発経験 ・理工系、化学系、物理系などの企業の研究開発、量産開発経験 【尚可】 ・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発経験 ・半導体プロセス前工程の開発経験 ・半導体関連の業務経験... |
勤務地 | 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1 熊本電鉄バス「ソニーセミコンダクタ前」バス停より徒歩約1分 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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年収 | 年収:600万~800万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6・12月) 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 【職務詳細】 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担当。 新規装置や新規材... |
求める経験 | 【必須】 ■ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 【... |
勤務地 | 埼玉県新座市野火止7-21-33 東武東上線「志木」駅より車で7分 |
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年収 | 年収:400万~700万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 旺盛な半導体需要に的確・迅速に対応するため、TOPPANから独立しIPOを目指す、半導体用フォトマスク新会社での生産技術、設備技術に関する業務です。 【職務詳細】 ■製品:半導体用フォトマスク ■範囲:検査・修正、... |
求める経験 | 【必須】 下記いずれか2つ必須 ・生産技術経験 ・TOEIC500点以上 ・プログラミング経験 【尚可】 ・リソグラフィー、レジストやエッチング工程の知識。 ・微細加工の経験 ・品質改善活動や、AI等プログラミング関連の... |
勤務地 | 埼玉県新座市野火止7-21-33 東武東上線「志木」駅より車で7分 |
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年収 | 年収:400万~700万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 新技術の実用化、特にEUVマスクの技術開発と生産工程のプロセス見直しなどの生産技術の両面で、プロセスエンジニアとして業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:EUVマスク ■範囲:技術開発~品質改善等 【具... |
求める経験 | 【必須】 半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界で技術開発やプ ロセスエンジニア経験のある方。 【尚可】 ・EUV関連技術、リソグラフィー、レジスト、エッチング工程などの知 識。 ・プロセス改善、品質改善、AI等プログ... |
勤務地 | 〒352-8562 埼玉県新座市野火止7-21-33 東武東上線「志木」駅より車で7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:450万~800万程度 月給制:月額375000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 旺盛な半導体需要に的確・迅速に対応するため、TOPPANから独立しIPOを目指す、半導体用フォトマスク新会社での業務です。 ヘッドマウントディスプレイ向け光学デバイスに使用されるナノインプリント用モールドの開発を主とした、... |
求める経験 | 【必須】 ・工学部、理学部の学科を専攻された方 ・新製品(ARグラスやナノインプリント向け)のモールド開発に関わりた い方 ・コミュニケーションを通じて共に成長を志向される方 【歓迎】 ・半導体、MEMS、電子部品のプロセスエン... |
勤務地 | 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 山陽本線「茨木」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:500万~900万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。 【入社後まずお任せしたい業務】 ■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、 微細配線形成の新規プロセス開発・新規... |
求める経験 | 【必須】 ■以下のいずれかの経験を有する技術者 ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製... |