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エッチング に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 厚木市下荻野1005 |
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| 年収 | 年収 500 ～ 800 万円 予定年収は賞与・時間外勤務手当20時間分を含んだ理論年収になります。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【厚木】生産技術（インクジェットヘッド部品）」のポジションの求人です 主に以下の生産技術に関する業務を担当いただきます。 ・設計部門と連携したインクジェットヘッド部品に対する生産設計 ・部品生産プロセスの開発と工程立上げ ・部... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■製造業において精密部品開発や生産準備の実務経験がある生産技術経験者 ※最低１つの部品開発の一連の流れ（開発構想から生産化まで）を経験していること ■精密部品の加工法（射出成型、エッチング、プレス、切削など）を１つ以上経... |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56 |
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| 年収 | 550-800万円 ※上記は年収は諸手当を含む金額です |
| 業務内容 | 絶縁放熱回路基板は電動化の潮流の中で、確実に成長が見込める分野です。電動化の流れの最前線で製品開発に携わることが出来ます。量産プロセス開発、量産設備の導入や、製造拠点の拡大など、将来の柱となる事業を拡大させる仕事です。 【具体的には】 ・... |
| 求める経験 | 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・材料・電気・化学・その他（物理）専攻 ・金属の化学反応に関する知識 ・分析、解析手法に関する知識 ・エッチング処理やめっき処理用の設備仕様検討や設備導入経験（3年以上） ・英語文献が読める程度の... |
| 勤務地 | 東京都港区東新橋1-5-2 汐留シティセンタービル33階 |
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| 年収 | 400-700万円 転勤は当面の間ありません。また諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■同社の半導体向けフォトマスクの開発及び生産技術、設備技術、グローバルフォトマスク製造拠点への技術展開、品質向上業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ 生産技術スタッフとして、主に検査・修正、描画、現像・エッチング、リソグラフィ・洗浄・... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかに該当する方 ■製造業における生産技術としての何かしらの実務経験をお持ちの方 ■下記キーワードに親しい経験をお持ちの方 カラーフィルタディスプレイリソグラフィー現像エッチング露光 【歓迎要件】 ・半導体、MEMS... |
| 勤務地 | 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー |
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| 年収 | 450-850万円 |
| 業務内容 | ■海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきており、顧客が持つ課題に対して、顧客ニー... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ・半導体前工程に関するエンジニアリング経験がある方 ・化学系材料メーカー等で研究開発のご経験がある方 (製品例：ウェーハー、レジスト、ガラス、フォトマスク、半導体封止材料、ガス、樹脂、有機材料、電池な... |
| 勤務地 | 神奈川県相模原市中央区小山4-1-55 |
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| 年収 | 600-950万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■半導体光デバイスの開発製造における下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】下記業務をご担当いただきます。 ・光デバイス開発製造に関する塗布・現像、露光装置の管理と工程担当 ・光デバイス製造工程における工程改善、歩留向上、生産不具合... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれも必須 ■半導体光デバイスの開発または製造工程において、ウエハプロセス生産技術業務経験をお持ちの方 ■ビジネスレベルの英語力（TOEIC650点程度） 【歓迎要件】 ■化合物半導体ウエハプロセスにおいて、レジスト塗... |
| 勤務地 | 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 |
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| 年収 | 646-848万円 ※基本給+基本賞与+業績賞与（本年実績）+平均残業20H含む |
| 業務内容 | ■同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上 ・半導体基板上の微細パターンの制御や、エッチングプロセスの研究 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下すべて満たす方 ・半導体FPD工程のプロセス技術開発の経験 ・グループリーダー経験もしくはそれに準ずるご志向 ・TOEIC 470点以上 【歓迎要件】 ・洗浄プロセス、ウェットエッチングプロセスの実務経験者 ・有機化学・... |
| 勤務地 | 埼玉県羽生市藤井下組1094 |
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| 年収 | 350万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・半導体及び液晶用製造装置部品などの生産を行う上での製品化業務、 また工程設計、工程改善、設備管理等を行っていただきます。 【具体的には】 面接時の適正に応じて下記業務に従事していただきます。 新規開発している技術の製... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ※下記いずれかを満たす方 ・機械図面が読める方 (CAD使用経験があれば尚可) ・設備メンテナンス・製造オペレーター・サービスエンジニア ※第2新卒レベルの採用も歓迎しております。 ■歓迎条件/要件/経験 : ・製造... |
| 勤務地 | 埼玉県羽生市藤井下組1094 |
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| 年収 | 350万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■担当業務: 半導体及び液晶用製造装置部品などの技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 面接時の適正に応じて下記業務に従事していただきます。 表面処理: アノダイズ処理 (装置部品に使用する表面処理技術)の開発 接合技術... |
| 求める経験 | ■必須条件/要件/経験 : ・化学系のバックグラウンドをお持ちの方 ※第2新卒レベルの採用を歓迎しております。 ■歓迎条件/要件/経験 : ・無機材料(金属・アルミ・めっき等) の知見 ・表面処理・接合に係る知識 ・化学分析の... |
| 勤務地 | 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 |
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| 年収 | 450万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 プロセス東京技術センタにてエッチング装置の要素技術開発およびプロトタイピング(プロトタイプの製造及び評価・試験業務)をお任せします。 【具体的には】 エッチング装置の加工性能を向上させるための新機能/新技術の開発、設計、実験... |
| 求める経験 | 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ①半導体前工程に関するエンジニアリング経験がある方 ②化学系材料メーカー等で研究開発のご経験がある方 (製品例：ウェーハー、レジスト、ガラス、フォトマスク、半導体封止材料、ガス、樹脂、有機材料... |
| 勤務地 | 山口県下松市東豊井794番地 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきており、 顧客が持つ課題に対... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・以下の①～③いずれかに該当する方 ①半導体前工程に関するエンジニアリング経験がある方 ②化学系材料メーカー等で研究開発のご経験がある方 (製品例：ウェーハー、レジスト、ガラス、フォトマスク、半導体封止材料、ガス、樹脂、有機材... |