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封止 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 愛知県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1250 万円 昇給年1回、賞与年2回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | HEV,BEVを前提とした大電流・高電圧の接続技術の構築・製品開発、高電圧リレーの製品開発設計をご担当頂きます。 ※ご経験に応じ、管理職としての採用となる可能性もございます。 【カジュアル面談】 「一度カジュアルに企業と直接面談し... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■高電圧リレーの開発設計経験5年以上 ■高電圧リレーの製造・生産技術に関する知識 ※特に密閉構造に関する知見をお持ちの方は歓迎です 【歓迎要件】 ・高電圧リレーの製造・生産技術に関する ・磁気工学に関する知識 ... |
| 勤務地 | 兵庫県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 750 万円 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（7月・12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | プレイングマネージャーとして研究開発業務をお任せ致します。 【具体的には】 ■要素開発：コンデンサを構成する各要素（フィルム、金属、封止材、絶縁紙、はんだ材料など）について物性（分子レベル）の解析業務、薄物蒸着の手法開発業務 ■商... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■材料開発経験 ■マネジメント経験 【歓迎要件】 ■コンデンサ材料の開発経験 |
| 勤務地 | 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー |
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| 年収 | 450-850万円 |
| 業務内容 | ■海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきており、顧客が持つ課題に対して、顧客ニー... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ・半導体前工程に関するエンジニアリング経験がある方 ・化学系材料メーカー等で研究開発のご経験がある方 (製品例：ウェーハー、レジスト、ガラス、フォトマスク、半導体封止材料、ガス、樹脂、有機材料、電池な... |
| 勤務地 | 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 |
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| 年収 | 450万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 プロセス東京技術センタにてエッチング装置の要素技術開発およびプロトタイピング(プロトタイプの製造及び評価・試験業務)をお任せします。 【具体的には】 エッチング装置の加工性能を向上させるための新機能/新技術の開発、設計、実験... |
| 求める経験 | 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ①半導体前工程に関するエンジニアリング経験がある方 ②化学系材料メーカー等で研究開発のご経験がある方 (製品例：ウェーハー、レジスト、ガラス、フォトマスク、半導体封止材料、ガス、樹脂、有機材料... |
| 勤務地 | 山口県下松市東豊井794番地 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきており、 顧客が持つ課題に対... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・以下の①～③いずれかに該当する方 ①半導体前工程に関するエンジニアリング経験がある方 ②化学系材料メーカー等で研究開発のご経験がある方 (製品例：ウェーハー、レジスト、ガラス、フォトマスク、半導体封止材料、ガス、樹脂、有機材... |