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成膜 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 795万円／係長・専門家レベル（月給47万9000円＋業績給） 649万円／上級担当者レベル（月給39万1000円＋業績給） 482万円／初級担当者レベル （月給29万円＋業績給） |
| 業務内容 | 【当ポジションのミッション】 ディスプレイデバイスで使用する有機ELのコスト、品質を考慮した製品の開発を担っております。 【お任せする業務】 有機EL蒸着プロセス開発業務をご担当いただきます。 具体的には、真空装置を使った中でウ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 理系の学部学科出身の方 【歓迎要件】 ・EL蒸着プロセス開発の経験 ・ELデバイス開発の経験 ・半導体もしくはディスプレイデバイスの一般知識 ・製造設備の一般知識 |
| 勤務地 | 三重県 |
|---|---|
| 年収 | 470-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※新卒初任給： 学部卒 470万円 、修士了 500万円 、博士了 570万円 |
| 業務内容 | 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当いただきます】 ・ドライエッチング、ウェットエッチング（洗浄）、CMP（平坦化）、PE-CVD、LP... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記どちらかに該当する方 ■修士卒以上（電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報等）の理系バックグラウンドをお持ちの方 ■半導体、ディスプレイなどにおける何かしらのプロセス開発、プロセス改善、装置に... |
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 400-800万円 |
| 業務内容 | ■グループとして掲げる重点事業（自動車計測事業、半導体事業、科学事業、医用事業、環境事業）に対し、各種分析のニーズにお応えいただきます。グループの分析部門として、社内外の分析を担っている同部門にて、蛍光X線分析装置、SEM-EDXのアプリケ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・分析業務経験 【歓迎要件】 ・半導体関連（結晶成長・成膜）の知識 ・分析一般の知識 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
|---|---|
| 年収 | 350-700万円 ■年収は、年齢・経験により考慮されます。また、残業代は別途支給されます。 |
| 業務内容 | ■半導体及び液晶用製造装置部品などの生産を行う上での製品化業務、また工程設計、工程改善、設備管理等を行っていただきます。 【具体的には】 ★面接時の適正に応じて下記の業務に従事していただきます。 ■新規開発している技術の製品化・新... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記のいずれかを満たす方 ■機械図面が読める方（CAD使用経験があれば尚可） ■設備メンテナンス・製造オペレーター・サービスエンジニアいずれかの経験 ※第2新卒レベルの採用も歓迎しています。 【歓迎要件】 ■製造業... |
| 勤務地 | 埼玉県 |
|---|---|
| 年収 | 350-700万円 ■年収は、年齢・経験により考慮されます。また、残業代は別途支給されます。 |
| 業務内容 | ■半導体及び液晶用製造装置部品などの技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 ★面接時の適正に応じて下記の業務に従事していただきます。 ■表面処理：アルマイド処理（装置部品に使用する加工技術）の開発 ■接合技術開発：金属接... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■化学系のバックグラウンドをお持ちの方 ※第2新卒レベルの採用を歓迎しています。 【歓迎要件】 ■無機材料（金属・アルミ・めっき等）の知見 ■表面処理・接合に係る知識 ■化学分析の知識 ■CADの使用経験／製... |
| 勤務地 | 山梨県 |
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| 年収 | 450万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■化合物半導体デバイスを開発・製造・販売している当社で、光光ファイバー用の半導体レーザチップの加工業務（後工程）をご担当頂きます。 【具体的には】 ■半導体レーザのチップ加工（個片化）装置の導入・運用 ■電子ビーム蒸着装置などを使用した誘電... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかに該当する方 ■半導体レーザのチップ加工（個片化）装置の導入・運用経験 ■電子ビーム蒸着装置などを使用した誘電体多層薄膜形成装置の導入、運用経験 ■光学フィルタ用誘電体多層薄膜の膜構造設計、成膜プロセス設計、成膜装置運... |
| 勤務地 | 山形県 |
|---|---|
| 年収 | 420万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 ■新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。 【業務の魅力】 ソニーが提... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■エンジニアとしてソニーのものづくりに携わりたいという熱い思いをお持ちの方 【歓迎要件】 ▽下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩... |
| 勤務地 | 滋賀県 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品：高周波回路用SAWフィルタ/SAWデュプレクサ ■概要：高周波回路用SAWデバイスの商品化の基礎となる構造プロセスを開発します。 ■詳細：SAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携... |
| 求める経験 | [MUST] ①＋②＋③を満たす方 ①半導体設計・プロセス開発の経験がある方 ②前工程（薄膜微細加工）・後工程（パッケージプロセス開発など）の経験があること ③リーダーとして全体技術の理解し、取りまとめができる人 [WANT] ・半導体... |
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【職務の概要】 GaNウエハーはLEDやレーザーなどの発光デバイスだけでなく、カーボンニュートラルやBeyond 5Gに向けてますます需要が伸びていく、将来性のある材料です。NGKの「FGAN」で、半導体分野のお客様のニーズにひとつひとつ着... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・材料 機械 電気系学部を専攻されていた方 ・電機メーカー、電子部品メーカー、ウエハーメーカーで化合物半導体材料のデバイス応用に関する研究開発に携わっていた方 ・エハー上薄膜結晶成長、半導体デバイス形成・製造および製造設備に関... |
| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【具体的には】 ■インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ■半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ※協調型ITSの... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■製造業における製品開発、製品設計の実務経験 ■3D-CADによる設計/解析経験、機械分野や製図、流体力学に関する知見 【歓迎要件】 ■精密部品（基板実装、電子部品、金属部品等）や材料（インク等）に関する知識をお持... |