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勤務地 東京都日野市
年収 <予定年収>500万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~400,000円<月給>270,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>無<給与補足>■年収は前職・経験を考慮の上、同社規程に準...
業務内容 【インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、持続的社会の実現に貢献】~IT、ヘルスケア、複合機、プラネタリウム、有機ELなど多彩な事業を展開する売上高1兆円規模のグローバル...
求める経験 ...れかのご経験をお持ちの方■歓迎条件:・デバイスの信頼性評価の経験・機能材料開発・処方設計の経験・薄膜成膜プロセス開発の経験

【理系第二新卒歓迎】有機ELパネル製造・開発/東証一部企業 
(550〜650万円)

液晶製造装置やカーエレクトロニクス関連などの開発・製造・販売を行う当社で、液晶・パネル部門の開発業務をお任せします。 具体的には、要素技術開発やプロセス開発、また開発装置における各種評価から計測・分析までをお願いします。プラズマ技術や熱処理技術、真空装置などの…

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勤務地 岡山県岡山市北区
年収 <予定年収>300万円~500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~300,000円<月給>180,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回■賞与:年2回※...
業務内容 ...。その半導体を効率よく作るための半導体製造装置を開発、製造、販売しています。薄膜から厚膜まで、最適な成膜プロセスを実現します。・ウェーハ…半導体等の回路の基板となるウェーハ。同社は、クリーン搬送システムや...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・機械設計経験をお持ちの方(業界不問)■歓迎条件:・装置/ロボットなどの設計経験をお持ちの方
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勤務地 岡山県井原市
年収 <予定年収>300万円~450万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~400,000円<月給>200,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回■賞与:年2回※...
業務内容 ...。その半導体を効率よく作るための半導体製造装置を開発、製造、販売しています。薄膜から厚膜まで、最適な成膜プロセスを実現します。・ウェーハ…半導体等の回路の基板となるウェーハ。同社は、クリーン搬送システムや...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:以下何れかのご経験が当てはまる方・高校卒業以上で電気科、機械科を履修されていた方・製造又は組み立ての実務経験がある方■歓迎条件:半導体メーカー、半導体設置メーカーでの勤務経験
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勤務地 岡山県岡山市北区
年収 <予定年収>300万円~500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~300,000円<月給>180,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回■賞与:年2回※...
業務内容 ...。その半導体を効率よく作るための半導体製造装置を開発、製造、販売しています。薄膜から厚膜まで、最適な成膜プロセスを実現します。・ウェーハ…半導体等の回路の基板となるウェーハ。同社は、クリーン搬送システムや...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・半導体業界での実務経験■歓迎条件:・プロセスエンジニアとしての実務経験
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勤務地 岡山県岡山市北区
年収 <予定年収>300万円~500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~300,000円<月給>180,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回■賞与:年2回※...
業務内容 ...。その半導体を効率よく作るための半導体製造装置を開発、製造、販売しています。薄膜から厚膜まで、最適な成膜プロセスを実現します。・ウェーハ…半導体等の回路の基板となるウェーハ。同社は、クリーン搬送システムや...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・ソフト設計経験
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勤務地 茨城県常陸太田市
年収 <予定年収>300万円~350万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~233,333円<月給>200,000円~233,333円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:会社の業績や個人の能力により変動■...
業務内容 ...。■ポジションの特徴や魅力:◇近年、自動車産業や通信産業において需要の高い半導体の製造に欠かせない「成膜」に利用する成膜源を製造するべく、当社では新工場として金砂郷工場を設立しました。今回のポジションでは...
求める経験 <応募資格/応募条件>■応募条件:・自動車運転免許(AT可)
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勤務地 山梨県北杜市
年収 <予定年収>380万円~500万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~<月給>180,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>・賞与:年2回 約3か月 ※前年度実績・モデル年収:400万円...
業務内容 ...ベローズ、高純度ガス用配管等(2)真空プロセスを活用した半導体、液晶、有機EL、太陽光発電関連の大型成膜装置の受託設計・製造、または微細部品の製造工程の自動化など(例)チラー、真空チャンバー等(3)医療分...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・同業務にご興味がある方■希望条件:・機械設計経験(製品問わず)
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勤務地 茨城県常陸太田市
年収 <予定年収>350万円~450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):233,333円~300,000円<月給>233,333円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:会社の業績や個人の能力により変動■...
業務内容 ...も可能/需要高の製品製造のため安定的な経営成長】■職務詳細:当社の新工場「金砂郷工場」にて、半導体の成膜源を門型MC(マシニングセンタ)を用いて製造して頂きます。■ポジションの特徴や魅力:◇近年、自動車産...
求める経験 <応募資格/応募条件>■応募条件:◇MC(マシニングセンタ)もしくは、NC旋盤を用いた実務経験◇自動車運転免許(AT可)■歓迎条件:◇マネジメント経験(数名規模)
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勤務地 福岡県筑後市
年収 400万円〜520万円
業務内容 ■半導体素子(ウェハー)製造[いわゆる前工程]に関するプロセス技術(微細加工・拡散・表面処理等)の開発及び歩留改善エンジニアとして工程で発生する各課題解決をお任せします。 <具体的には> ・新規装置のプロセス条件出し業務(計画/実施/評...
求める経験 ...きた知識やスキルがあれば是非ご検討下さい。 【歓迎条件】 ▼半導体プロセスエンジニア(エッチング・成膜工程等)経験 ▼歩留まり改善業務の経験
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勤務地 岐阜県土岐市
年収 600万円〜930万円
業務内容 セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ■サンプル作製管理 ■工法の確立 ■ユーザーとの折衝 ■関連部署との調整 ■量産への展開 担当製品:薄膜部品、薄膜基板など各種センサー部品、一般電子向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セ...
求める経験 ...セス構築などの経験 ■上記に加え開発プロジェクトのマネジメント経験 【歓迎要件】 ■薄膜プロセス(成膜/パターニング/エッチング)に従事したご経験

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年収 550〜650万円
職務概要 液晶製造装置やカーエレクトロニクス関連などの開発・製造・販売を行う当社で、液晶・パネル部門の開発業務をお任せします。 具体的には、要素技術開発やプロセス開発、また開発装置における各種評価から計測・分析までをお願いします。プラズマ技術や熱処理技術、真空装置などの…
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