【栃木/下野】半導体パッケージ材料開発 リモートワーク可 デクセリアルズ株式会社
| 職種 | 【栃木/下野】半導体パッケージ材料開発 リモートワーク可 |
|---|---|
| 社名 | デクセリアルズ株式会社 |
| 業務内容 |
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 【具体的には】 半導体パッケージの評価解析 半導体絶縁膜材料の開発 半導体接合評価方法の構築 ●募集背景 今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに当社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。 注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる人材を募集しています。 詳細は1次面接にてご説明します。皆さまのご応募をお待ちしております ●会社について デクセリアルズはソニー... |
| 求める経験 | 【必須】※下記のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方 ■半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ■半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること ■半導体業界の顧客対応経験があること 【歓迎】 ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し） |
| 勤務地 |
栃木県
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| 年収 |
500万円～750万円 ※経験・能力等を踏まえ決定します。 ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。 ※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。（直近3年連続支給） |
| 勤務時間 | 08:30～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日) 祝日 年末年始 GW 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇 フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度） |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 残業手当 ※借上住宅制度：転居を要する場合、民間借上げの住宅有（家賃の3分の2を補助／家賃上限有） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、面接2回(WEB完結） |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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