組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置> ディスコ
職種 | 組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置> |
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社名 | ディスコ |
業務内容 |
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 (1)装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 (2)製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【出張について】 数ヶ月に1回、2?3週間広島工場への出張有 |
求める経験 | 【必須要件】 ※以下いずれかの経験をお持ちの方 ・C、C++、C#を用いたソフトウェア設計・開発経験 【歓迎要件】 ・WEBアプリ開発経験(ASP.NET、PHP) ・DB設計/運用経験(PostgreSQL、SQL Server、MySQL) ・駆動/搬送部分の動作制御実務経験 ・ネットワーク設計経験者 ・iPhoneアプリ開発経験 ・生産管理/運用経験 ・サーバーメンテナンス経験 |
勤務地 |
東京都/大田区/大森北2-13-11
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年収 |
750-1200万円 ※上記年収には、残業代(20?40h/月程度)と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
勤務時間 | 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30) |
休日・休暇 | 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0?9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 ※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01% |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 【筆記試験】有(適性検査のみ) 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接】 一次面接()⇒ 二次面接()⇒ 最終面接() |
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