【半田】24-027：半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア 日本ガイシ株式会社
| 職種 | 【半田】24-027：半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア |
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| 社名 | 日本ガイシ株式会社 |
| 業務内容 |
【業務】セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）をご担当いただきます。 【詳細】 セラミックス加工要素技術開発 ■新商品の加工プロセス構築 ■要素技術開発（研削、研磨、レーザー加工等） ■品質、歩留改善 ※参考：NGKホームページURL 【魅力】 セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）がミッションです。セラミッックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技術開発、方法を自らの手で確立していける状況であり、やりがいがある分野です。 【募集背景】 5Gスマートフォンやデータセンター向けの高性能半導体の需要は中長期で拡大し、高水準なファウンドリによる投資が見込まれます。メモリー向けの投資も同様に拡大が見込まれ、将来に向けて半導体のニーズは右肩上がりの成長を遂げると予想されます。その半導体を製造する装置に不可欠な部品であるセラミックサセプターのトップサプ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■加工技術開発、工程設計のご経験 ■各種加工設備立上、操作 【活かせるスキル】 ・加工知識、技術（セラミックス加工経験があれば更によし） ・NC制御加工機の実務経験 ・CAD/CAMによるNCプログラム作成 ・自動化技術 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 年収 |
450万円～800万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 30歳 669万円／月給33万円（扶養家族2名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇（初年度12日・最高20日）※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する 特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 役職手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考⇒一次面接（部門＋人事）⇒最終面接（部門責任者＋人事） ※一次面接前に言語、非言語、性格を内容とする適性検査を受検いただきます ※最終面接前に職務適性検査（2種類）を受検いただきます |
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