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【土岐】加工技術・ プロセス開発 株式会社MARUWA

掲載開始日:2025/03/17
終了予定日:2025/08/20
更新日:2025/06/20
ジョブNo.245762
企業名 株式会社MARUWA
年収 550万円 〜 1000万円
勤務地
岐阜県
職種 【土岐】加工技術・
プロセス開発
業種 ガラス・化学・石油業界の生産・製造・プロセス技術(コンピューター)
ポイント 【土岐】加工技術・
プロセス開発
正社員 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務


製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)

製造工程の改善(新規工法の開発・
砥石の選定、既存加工工法の追及)

作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理

業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)

【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)

【この仕事の面白さ・
魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

【職種の変更の範囲】当社業務の全般
求める人材 【必須条件】

セラミックまたは金属または難削材の加工(研磨・
切断)における実務経験・
管理経験(目安5年以上)

給与・待遇

給与 570万円~930万円
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 【土岐】加工技術・
プロセス開発
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当  時間外手当 職務手当 資格給ほか

勤務時間・休日

勤務時間 08:15~17:15
休日・休暇 完全週休2日制(土日祝日)、GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目から付与)

その他

選考プロセス 面接2回、【書類選考】⇒【面接】1~2回⇒内定
※一次面接:オンライン、二次(最終)面接:オンラインor対面。二次(最終)面接等で遠方から工場へ面接に来社される場合は、交通費支給(規定あり)。

企業情報

企業名 株式会社MARUWA
設立 1973年4月
従業員数 1297名
資本金 86億4672万円
売上高 615億6400万円
事業内容 《プライム上場:高機能セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売》
【セラミック部品事業】
■セラミック部門:電子回路の構成部品として使用されるセラミック基板や、セラミック素材・部品
■電子部品/デバイス:ノイズ除去の為のEMC(電磁環境適合性)対策部品や、情報機器に利用される高周波部品
■石英:半導体分野・化合物半導体分野・光ファイバー分野向け高純度・高精度石英ガラス製品
【照明機器事業】
■照明:道路・街路灯等の工場事業や建物のエクステリア・インテリア用LED照明機器とLEDモジュール
【市場例】人工衛星、自動車、半導体、医療分野向けデバイスを中心に展開
■パワー半導...

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