金属接合エンジニア＜半導体製造装置用セラミック部品＞ 日本ガイシ
| 職種 | 金属接合エンジニア＜半導体製造装置用セラミック部品＞ |
|---|---|
| 社名 | 日本ガイシ |
| 業務内容 |
同社にて、半導体製造装置用セラミックス製品の金属接合技術の確立に従事いただきます。 【具体的には】 ・新規接合技術確立（新材料、新製法、工程設計） ・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上 ・製品不具合解析 ・新規設備投資仕様検討、立ち上げ ＜活かせるスキル＞ ・金属材料の知識、ロー付け、メッキの知識 ・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等） ・設備の仕様決定、立上げ経験や知識 ・CADによる図面作成 ＜身につくスキル＞ ・データ分析の知識 ・設備に関する知識 ・セラミックス材料に関する知識 ・CADによる製図スキル ・プロジェクト管理、推進能力 |
| 求める経験 | 【必須要件】製造業にて、以下のご経験3年以上をお持ちの方 ＜知識＞ 材料系の基礎知識、生産技術、製品開発 ＜経験・能力＞以下のいずれかの業務経験があること ・設備を使用した性能試験や試作評価 ・各種設備、測定機の立上や改造の経験 ・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用 【歓迎要件】 ・製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）ご出身の方 ・材料解析、統計解析 ・図面確認、簡単な治具製図 ・ロー付け、メッキ、金属接合の業務経験 ・金属材料の基本的な知識 ・チームリーダー経験者 |
| 勤務地 |
愛知県/半田市/前潟町1番地
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| 年収 |
550-800万円 ※上記は年収は諸手当を含む金額です |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇（次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日）、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当（同社規定により50,000円まで支給）、住宅手当（同社規定により3,200円?20,000円を支給）、家族手当（同社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円 ※人数上限無し）、時間外手当 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【適性検査】有り 【選考フロー】面接回数：3回 ・書類選考→一次面接→二次面接→最終面接 ※全てWEB面接を予定 ※二次面接前にWEB適性検査（2種類）を受験 ※最終面接前に職務適性検査を受験 |
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