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powered by   2024/07/02 更新
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印刷技術開発エンジニア<半導体製造装置用セラミック部品> 日本ガイシ

掲載開始日:2024/05/20
終了予定日:2024/06/17
更新日:2024/05/30
ジョブNo.332668
職種 印刷技術開発エンジニア<半導体製造装置用セラミック部品>
社名 日本ガイシ
業務内容 ■同社にて、半導体製造装置用セラミックス部品の印刷技術開発、品質改善をご担当いただきます。

【具体的には】
・新製品の印刷技術開発(新材料、微細化、高精度化他)
・既存技術の高度化(自動化、精度向上)
・量産品の品質/歩留改善
・製品不具合解析

【職務の特色】
新製品の印刷技術構築や既存技術の高度化(自動化推進、高精度化など)がミッションです。
電極印刷技術は製品特性を左右する重要技術の1つです。半導体の微細化にともない年々要求が高度化しており、セラミックサセプターのトップサプライヤーとして顧客の要求にお応えすることが、製品の強みに直結します。自ら方法立案や設備改良、実験を行い、新しい技術を確立していくことに責任とやりがいを感じられる仕事です。いずれは印刷工程全般をマネージメントしていただきます。

【活かせるスキル】
・スクリーン印刷技術
・計測技術(寸法、物性、微構造、非破壊検査等)
・設備の立上げや改造の経験や知識
・CADによる図面作成

【身につくスキル】
・データ解析
・設備(特にスクリーン印刷、乾燥)の知識
・セラミック...
求める経験 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・設備を使用した性能試験や試作評価、生産技術、設備開発の経験(3年以上)
・スクリーン印刷に関する知識を有すること
・電子部品メーカー、自動車関連メーカー、化学メーカー、電気メーカー、電機メーカー、電池メーカーにおける経験

【歓迎要件】
・各種設備、測定機の立上や改造の経験(5年以上)
・一般的なデータ解析(5年以上)
・図面確認、簡単な治具製図(5年以上)
・統計解析(5年以上)
・チームリーダー経験
・スクリーン印刷に関する知識、ペースト作成・管理に関する知識
・電子部品メーカー、電機メーカーにおける経験
勤務地
愛知県/半田市/前潟町1番地
年収 550-800万円
※上記は年収は諸手当を含む金額です
勤務時間 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇(次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日)、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当(同社規定により50,000円まで支給)、住宅手当(同社規定により3,200円?20,000円を支給)、家族手当(同社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円 ※人数上限無し)、時間外手当
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
雇用形態 正社員
選考プロセス 【適性検査】有り
【面接回数】2回
【選考フロー】
書類選考→1次面接→最終面接

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