23-0528.半導体材料開発(有機、高分子、プロセス) ダイキン工業株式会社
職種 | 23-0528.半導体材料開発(有機、高分子、プロセス) |
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社名 | ダイキン工業株式会社 |
業務内容 |
■担当業務:新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスにおける材料開発に携わっていただきます。当社の持つフッ素技術だけでなく、非フッ素材料を用いたリソグラフィ工程(パターンニングなど)の材料提案、プロセス開発、評価まで一貫して開発を実施し、顧客提案まで持って行くことがミッションとなります。 また、微細加工プロセス材料開発から、パッケージング含めた後工程材料開発など、これまで半導体プロセスでは使用されなかった新材料の探索にも携わっていただきます。 そのため、他部署との連携だけでなく、学会やコンソーシアでの対外連携を通しての人脈形成や成果アピールも重要なミッションであり、ミッションとある程度合致すれば、自分で提案した開発テーマを実行出来ます。 ■ポジション・立場:技術開発中核メンバー/リーダー層 ■仕事のやりがい:当社はフッ素化学において、グローバルカンパニーで、欧州、北米、中国、日本、アセアン各地域において、フッ素化学事業を展開しています。更なるビジネス展開としてフッ素以外の非フッ素分野での材料開発を推進する。 素材から最終製品である電池評価を組み合わ... |
求める経験 | 【必須】以下いずれかの経験を有する方 ・半導体製造プロセス向けの有機材料開発経験を有する方 ・フォトレジストなどリソグラフィ工程材料の開発経験を有する方 ・成膜評価、パーティクル管理、熱分析、機械強度、信頼性評価の経験を有する方 |
勤務地 |
大阪府
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年収 |
500万円~900万円 給与事例(残業20h/月想定):30歳/650万前後 35歳/770万前後 |
勤務時間 | 09:00~17:00 |
休日・休暇 | 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制、育児・介護休暇制、年次有給22日(初年度のみ14日) |
福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 退職年金、財形貯蓄、住宅融資、社員持ち株制度、通勤手当 残業手当 フレックスタイム制、裁量労働制 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 面接2回、一次面接+SPI→最終面接 ※WEB面接完結 |
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