パワー半導体分野への転職は「パワー半導体転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/11/23 更新
閲覧済み

半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】 社名非公開

掲載開始日:2024/11/19
更新日:2024/11/20
ジョブNo.241119MN80989964
職種 半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】
社名 社名非公開
業務内容 半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。

■半導体PKG設備開発
■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価


★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい!
実装、3DIC、CoW(Chip on Wafer)、FO(Fan Out)、MCM(Multi Chips module)、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding
求める経験 【必須要件】
■半導体PKG Process Integration
■半導体PKG製品開発
■理工学系、材料、化学、物理
勤務地
神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 1300 万円
経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休二日(土日)夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
雇用形態 正社員

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。

応募登録いただくにあたり

にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。