【埼玉】製品開発※次世代半導体向実装材料HRDP 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
埼玉県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
| 職種 | 【埼玉】製品開発※次世代半導体向実装材料HRDP |
| 業種 | 鉱業・金属製品・鉄鋼業界の基礎研究(材料） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
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正社員
平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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募集要項
| 仕事内容 |
【募集背景】 配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上を行うことができます。生成AI/5G、6G等の本格普及を支える製品として期待されており、多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。その中でご入社いただく方には以下業務をお任せします。 【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。 【職務内容】 国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発 ・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製 ・作製した半導体パッケージの評価、解析 ・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション ・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月） 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 【業務の面白み/魅力】 ・先端半導体市場の最前線で活躍できます。 ・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。 【キャリアパスについて】 開発部門の中心的な役割を担っていただきます。 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 ■配属となる事業創造本部とは: 新規事業創出に特化した組織であり、各事業本部、総合研究所、基礎評価研究所と連携しながら、『新規事業創出』と『技術の蓄積』を推進しています。 研究開発から事業化までを担い、事業創造に必要な各種戦略支援機能を内部に有した自律自走型組織です。 事業化テーマの2030年貢献利益10… |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】必須※ ・材料の開発経験（分野不問） ・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解 【歓迎要件】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・電子デバイス、材料、装置の開発業務 ～三井金属は男女共同参画を推進しています～ |
給与・待遇
| 給与 |
年収 500 ～ 805 万円 ※管理監督職での採用の場合、残業代の支給はございません。 ※年収は ご年齢/経験/能力を考慮し決定します。 賞与：年2回（6、12月） 昇給：年1回 定年:65歳 役職定年無 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【埼玉】製品開発※次世代半導体向実装材料HRDP |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～18:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 週休二日（土日）土・日・祝祭日、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社後即日付与5日～15日/入社日に基づく）、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度、介護休業制度 等 |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1950年 |
| 従業員数 | 2379 |
| 資本金 | 42,289百万円 |
| 事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
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