生産技術／設備設計＜パワー半導体向けセラミック回路基板＞ DOWAホールディングス
| 職種 | 生産技術／設備設計＜パワー半導体向けセラミック回路基板＞ |
|---|---|
| 社名 | DOWAホールディングス |
| 業務内容 |
■パワー半導体向けセラミック回路基盤のプロセス開発、生産設備設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備設計 ・炉の設計 ・プラント設計 など ※入社後DOWAパワーデバイス社へ出向していただきます。 ※転勤は当面想定していません。 【DOWAパワーデバイス社について】 平成4年に操業開始され現在従業員数185名の金属セラミック基板の製造・開発を行っているDOWAホールディングスのグループ会社です。 同社のセラミック基板は、高耐熱性と高耐圧性が求められるパワーモジュール用の基板として信頼を集めており、ハイブリッドカーや新幹線、太陽光・風力発電・コージェネレーションシステムなどインバータ回路の構成に不可欠なキーパーツの製造を行っております。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■工場やプラントにおける生産設備設計または立ち上げに関わる職務経験（5年以上） 【歓迎要件】 ■炉、印刷、化学プラント関連設備の設計経験 ■電気・電子部品分野の業界経験 ■シーケンサー等のプログラミング能力 |
| 勤務地 |
長野県/塩尻市/片丘9637-3 塩尻インター林間工業団地
|
| 年収 |
450-790万円 基本給：250,000円?410,000円／月 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:25（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間120日／（内訳）週休2日制（土日祝）、年間有給休暇10日?20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI/適性検査） 【面接回数】2?3回 【選考フロー】 適性検査→一次面接（人事、部長）⇒ 最終面接（DOWAパワーデバイス社長、役員、部長、人事） |
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