半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】 社名非公開
| 職種 | 半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】 |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。 ■半導体PKG設備開発 ■機構設計 or 光学・Vision設計 or System設計、試作、開発、評価 ★下記キーワードに関するご経験をお持ちの方は積極的にご応募下さい！ 実装、3DIC、CoW（Chip on Wafer）、FO（Fan Out）、MCM（Multi Chips module）、接合、分析、評価、module、Package、Integration、Plasma Dicing、露光機、Photo、CMP、Back Grinder、Hybrid Bonding |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体PKG Process Integration ■半導体PKG製品開発 ■理工学系、材料、化学、物理 |
| 勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 600 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 有給休暇10~20日 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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