半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア 社名非公開
| 職種 | 半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【職務の概要】 ・セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等） 【職務の詳細】 セラミックス加工要素技術開発 ・新商品の加工プロセス構築 ・要素技術開発（研削、研磨、レーザー加工等） ・品質、歩留改善 【活かせるスキル】 ・加工知識、技術（セラミックス加工経験があれば更によし） ・NC制御加工機の実務経験 ・CAD/CAMによるNCプログラム作成 ・自動化技術 【身につくスキル】 ・セラミックス加工技術に関する全般知識 ・プロジェクト管理、推進能力 【職務の特色】 セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）がミッションです。 セラミッックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技術開発、方法を自らの手で確立していける状況であり、やりがいがある分野です。加工要素技術開発から経験を積み、いずれは加工技術全体をマネージメントできる人材となることを期待しています。 また、将来的には金属加工を行う海外グループ会社への出向の可能性もあり、グローバルに活躍頂けるチャンスがあります。 【職場の雰囲気】 セラミック加工技術向上に情熱を持って取り組む集団です。若いメンバーが多い中、お客様かからの高度な要求に答えるべく、日々、切磋琢磨して挑戦し続けています。毎日のミーティングでお互いの意思疎通も図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。 【募集背景】 5Gスマートフォンやデータセンター向けに高性能半導体の需要が拡大し、将来に向けて半導体のニーズは右肩上がりの成長を遂げると見込まれています。その半導体を製造する装置に不可欠な部品であるセラミックサセプターのトップサプライヤーとして、当社は更なるシェア拡大を目指して市場開拓、商品開発と共に、DX推進によるスマートファクトリー化を推進しています。人々の生活を支える社会インフラのキーデバイスとなる半導体。その進化に寄与するセラミックサセプターの主要工程である加工工程における要素技術開発を一緒に推進できる人材を募集しています。 【求める人物像】 加工関連の生産技術開発経験が有り、課題に対してリーダーとなり、周りを巻き込んで遂行できる即戦力人材を求めています。セラ… |
| 求める経験 | 【必須要件】経験年数：3年以上 ＜業界＞加工設備メーカー、機械部品メーカー ＜職種＞加工技術開発、生産技術、設備開発 ＜知識＞加工技術および設備に関する知識 ＜経験/能力＞ ・加工技術開発、工程設計 ・各種加工設備立上、操作 【歓迎要件】※経験年数：5年以上 ＜経験・能力＞ ・各種加工設備立上、操作（特に、5軸MC、3軸MC、FMS、etc） ・CAD/CAMによるNCプログラム作成 ＜ポジション＞・チームリーダー経験者 |
| 勤務地 |
愛知県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 500 ～ 950 万円 【想定年収例】 ・大学卒 30歳 669万円／月給33万円※家族手当（扶養家族2名）・住宅手当・残業25h/月込み ・大学卒 35歳 824万円／月給39万円※家族手当（扶養家族3名）・住宅手当・残業25h/月込み なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
週休二日（土日）週休2日制、祝日、年末年始 年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与） 特別有給休暇（結婚、忌引など） ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇 通勤手当（50,000円/月まで支給）、住宅手当（当 3,200円～20,000円を支給） |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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