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【刈谷】SiC原石・ウェハ加工・エピ技術開発及び生産システム開発 株式会社デンソー(DENSO)

掲載開始日:2024/07/10
更新日:2024/08/29
ジョブNo.233376
職種 【刈谷】SiC原石・ウェハ加工・エピ技術開発及び生産システム開発
社名 株式会社デンソー(DENSO)
業務内容 【業務】革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築
【募集背景】
■SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発
■上記開発技術の量産適用技術・工程開発
■ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発
■実証ラインの立上げ
■大口径化に向けた量産工法の確立
■SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発
■革新的生産システム設計・開発
【職場環境】
世界的な脱CO2の流れにより、車両の電動化ニーズが急拡大している。パワー半導体の分野では、とりわけ損失の優れたSiCの普及が期待されており、我々はこのSiCのウェハ製造コストを大幅低減による普及拡大を狙い、「世界初の高速ウェハ加工技術」と「SiC材料の加工ロスの大幅低減に向けた次世代生産システム」の開発を推進しています。
求める経験 【必須要件】
■半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験
【歓迎】
■パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有する
勤務地
愛知県
年収 500万円~1200万円
年収例(時間外除く):20代後半640万円/35歳850万円/40歳管理職1250万円
勤務時間 08:40~17:40
休日・休暇 ◎完全週休2日制(土曜・日曜) ◎GW・夏期・年末年始 ◎有給休暇(最高20日/1年) ◎特別休暇 ◎慶弔休暇 ◎産前・産後休暇 ◎子の看護休暇(子1人:年5日 子2人以上:年10日) ◎介護休暇 ◎介護休職 ※事業所内託児施設(刈谷、幸田、大安エリア)
福利厚生 ■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険◎通勤手当 ◎家族手当 ◎残業手当 ◎役職手当 ◎資格手当 ■その他…海外トレーニー制度/海外大学院留学制度/育成ローテーション制度/社内公募制度/FAローテーション制度/階層別教育/スキルアップ研修/ハイタレント研修/キャリアデザイン制度/よりそいトーク
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、▼Web試験 ▼1次面接:人事担当 + 部門担当 ▼2次面接:役員面接 ※カジュアル面談相談可 ※Web面接完結(1回から2回)

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