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powered by   2024/12/27 更新
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【茨城】半導体前工程プロセスエンジニア 300mm裏面研削/ダイシング ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社

掲載開始日:2024/08/15
更新日:2024/11/28
ジョブNo.235723
職種 【茨城】半導体前工程プロセスエンジニア 300mm裏面研削/ダイシング
社名 ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社
業務内容 生産保全エンジニアとして、主に下記の業務をご担当頂きます。
 - 量産プロセスの構築
 - 量産品の品質改善活動、異常品処置対応
 - 生産性改善に関わる評価と実行
 - 原価低減に関わる評価と実行
 - 新規生産設備の立上げ
 - 設備投資戦略立案と実行

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、
 選考時に詳細をお伝えいたします。

【その他】
車載・民生・産業用途のマイコン、SoC、アナログ、パワー製品などの幅広い半導体製品を生産し、自動車や産業分野に向けて革新的な半導体ソリューションをグローバルに提供しています。
生産技術部門は、高品質で低コストの製品を安定的に製造するために、半導体製造工程での品質・生産性・コストの改善を立案・推進する業務を行っており、工場運営において重要な役割を担う部門です。
日々高まる半導体の需要に対する社会的な要請に応え続けていくために、今後の工場運営の中核を担う、革新的な技術開発への情熱と起業家精神を持ち、当事者意識の高い、チームのリーダーとなる人材を募集しています。

ルネサスは「人々の暮ら...
求める経験 【必須要件】
・設備エンジニア業務の経験がある方(業種・年数問わず)

【歓迎要件】
・高専、4年制大学または大学院にて工学、化学、
 または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方
・裏面研削またはダイシング工程のプロセスエンジニア経験(3年以上)
・英語:ビジネスレベル
勤務地
茨城県
年収 500万円~700万円
経験、能力を考慮の上、決定いたします。
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休2日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 出産予定・育児休職
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 残業手当(月間平均残業時間 時間) 財形貯蓄制度 持株会制度 企業年金制度 など
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、Teamsによるオンライン面接またはFtoFでの面接2回程度

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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