【半田】24-020：半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア 日本ガイシ株式会社
| 職種 | 【半田】24-020：半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア |
|---|---|
| 社名 | 日本ガイシ株式会社 |
| 業務内容 |
【業務】半導体製造装置用セラミックス製品の金属接合技術の確立に従事いただきます。 【詳細】 ■新規接合技術確立（新材料、新製法、工程設計） ■量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上 ■製品不具合解析 ■新規設備投資仕様検討、立ち上げ 【魅力】 新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。金属接合技術は当社の製品特性を左右する重要技術の1つであり、他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けていける環境です。 【募集背景】 5Gスマートフォンやデータセンター向けの高性能半導体の需要は中長期で拡大し、高水準なファウンドリによる投資が見込まれます。メモリー向けの投資も同様に拡大が見込まれ、将来に向けて半導体のニーズは右肩上がりの成長を遂げると予想されます。その半導体を製造する装置に不可欠な部品であるセラミックサセプターのトップサプライヤーとして、当社は更なるシェア拡大を目指して市場開拓、商品開発と共に、DX推進によるスマートファクトリー化を推進しています。... |
| 求める経験 | 【必須】 ■以下いずれかに当てはまる方 ・金属材料の開発やプロセス開発のご経験者 ・溶接技術開発のご経験者 ・ろう付けに関する知見がある方 【活かせるスキル】 ・金属材料の知識、ロー付け、メッキの知識 ・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等） ・設備の仕様決定、立上げ経験や知識 ・CADによる図面作成 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 年収 |
450万円～800万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 35歳 770万円／月給38万円（扶養家族3名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇（初年度12日・最高20日）※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する 特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 役職手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考⇒一次面接（部門＋人事）⇒最終面接（部門責任者＋人事） ※一次面接前に言語、非言語、性格を内容とする適性検査を受検いただきます ※最終面接前に職務適性検査（2種類）を受検いただきます |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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