半導体ICパッケージ基板のドライプロセス開発 【大垣】 社名非公開
| 職種 | 半導体ICパッケージ基板のドライプロセス開発 【大垣】 |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 | 今回は配線形成工程におけるドライプロセスの要素技術開発をお任せします。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれか ・電子部品/半導体関連業界/設備・装置業界にて、ドライプロセス（スパッタ, ドライエッチング）工程に関する知見をお持ちの方 ・若手の方は学生時代の半導体関連の研究テーマの親和性でも可 【歓迎要件】 ・ドライプロセス、ウェットプロセス ・プラズマエッジング、スパッタ |
| 勤務地 |
岐阜県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 600 ～ 1100 万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万～） ・1日あたりのみなし労働時間：8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）及び、役職手当あり なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:20～17:00 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他） ※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度） |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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