プロセス技術開発＜ウエハボンディング＞ スカイワークスフィルターソリューションズジャパン
| 職種 | プロセス技術開発＜ウエハボンディング＞ |
|---|---|
| 社名 | スカイワークスフィルターソリューションズジャパン |
| 業務内容 |
■製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding engineer)として従事いただきます。 【具体的には】 ・フィルターモノづくりにおけるウエハボンディングプロセス、主としてグラインド技術および接合技術の量産化技術開発 ・プロセス／設備両面からのアプローチにより、ウエハボンディングプロセスの安定化をはかり、開発から量産へのシームレスな移行の実現に取り組む ・FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／設備状態の監視手法の確立 ・ウエハ貼り合わせプロセス・装置にかかるコストダウン案件の推進 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下すべてお持ちの方 ■BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にウエハボンディングプロセス/設備（グラインド、接合）の業務経験 ■仕事経験・経験年数：5年程度の実務経験 【歓迎要件】 ■FDC・設備ログデータ等を活用した設備監視業務の経験 ■語学力：業務上必要な日常会話以上の語学力レベル |
| 勤務地 |
大阪府/大阪市住之江区/平林北1-2-150
|
| 年収 | 600-990万円 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当 退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株、単身赴任手当、単身赴任帰宅交通費 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】無 【面接回数】2回 【選考フロー】 1次面接⇒最終面接（WEB完結） |
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