研究開発＜銅ペースト＞ 三井金属鉱業
| 職種 | 研究開発＜銅ペースト＞ |
|---|---|
| 社名 | 三井金属鉱業 |
| 業務内容 |
銅ペースト（半導体接合、実装材料）の技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・銅ペースト組成開発、粒子開発 ・実装ソリューション開発 ・量産技術開発 【業務の面白み／魅力】 日本に限らずグローバルな顧客やパートナー企業と協働できます。また社会実装により、地球環境改善への貢献を実感できます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ■実装材料の開発 ■電子材料用導電性ペースト(接合材料含む）開発 ■金属粒子の開発 ■ペースト材料の量産化、生産技術 【歓迎要件】 ■パワー半導体向け実装材料／プロセス開発の経験 ■海外顧客との折衝経験 ■TOEIC600点以上 |
| 勤務地 |
埼玉県/上尾市/原市1333-2
|
| 年収 |
450-805万円 ※年収は年齢／経験／能力を考慮し決定します ※年収表記は、残業代込みとなります。（14h／月の残業と仮定） |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:50（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）原則週休2日（土・日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、忌引休暇 他 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家族手当、住宅手当、退職金制度 社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度）、財形貯蓄、慶弔関連：（結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇）、育児休業制度、介護休業制度、社員持株会、退職金制度、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】適性検査有 【面接回数】2回 【選考フロー】書類選考⇒適性検査⇒面接（2回） |
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